[반도체사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


2000년대 Chip Scale Package (CSP)


칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 합니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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페이퍼리스(paperless) 

시대의 도래, 종이여 안녕히! 


반질반질, 까끌까끌. 만지면 그 특성을 단번에 알 수 있었던 일반 종이. 인간의 역사 속 매우 오랜 기간 중요한 사물로 자리 잡아 왔습니다. 그러한 독보적 존재감 때문인지, 종이가 사라지는 시대는 상상조차 할 수 없었는데요,


하지만 우리가 삶을 영위해 가는 2017년 지금, 그 모든 상상 속 불가능은 가능이란 이름으로 옷을 갈아입고 있습니다. 그리고 중요한 라이프 아이템 중 하나였던 물건들의 디지털化는 다른 변화보다 더 큰 무게감으로 다가오곤 합니다.


▲ 초경량 디지털 페이퍼 단말기 SONY DPT-RP1

영상출처 : SONY JAPAN 유튜브 채널 https://youtu.be/yLOoBibRmwY


그렇기에 페이퍼리스(paperless)가 가지는 생경함과 이질감은 글귀의 행간에 다 담아내기 힘들 정도입니다. 하지만 이미 묵과할 수 없는 대상으로 다가온 지 오래인 그 기술력과 관련 기기들을 살펴보는 것은 디지털 라이프를 살아가는 우리에게 숙제와도 같은 일이 아닐 수 없습니다.


이미 페이퍼리스 기술은 오랜 시간 화두가 되어 왔으며, 최근에는 종이 재질의 변화 그 자체보다 관련 기기 및 시스템, 솔루션 등의 기능 향상과 기술력 업그레이드에 이목이 쏠립니다. 이와 관련 최근 주목할 만 한 회사는 단연코 ‘소니’인데 지난 4월 세계에서 가장 얇은 초경량 디지털 페이퍼 단말기를 출시하며 그 기술력의 위용을 뽐낸 바 있습니다.


종이처럼 읽고 쓸 수 있게 디자인된 두께 5.9mm, 무게 349g의 디지털 페이퍼 단말기 DPT-RP1는 13.3인치 디스플레이를 갖춘 제품입니다. 특히 기존 1200 X 1600에서 1650 X 2200로 해상도가 크게 향상됐으며 화면 역시 논슬립(non-slip) 패널을 채택하고 있습니다.


▲ 페이퍼리스 시대의 태블릿을 이용한 전자서명

사진출처 : https://pixabay.com


워낙 많은 종이의 범람으로 머리가 아팠던 기업, 변호사, 학계 등이 타깃이라는 이 단말기는 쓰고 읽기 좋게 평면 디자인을 갖췄으며, 뒷면 또한 종이와 같은 질감으로 처리돼 눈길을 끕니다.


가벼운 재질을 사용한 것은 장시간 들거나 사용해도 피로감이 들지 않도록 하기 위한 것으로 보입니다. 아울러 종이를 사용할 때 느꼈던 그 감각 그대로를 선사하기 위한 소니의 노력이 엿보이기도 합니다. 또 디지털 펜 사용에 있어 노트 기능의 정밀함을 업그레이드 해 ‘자필 작성’에 대한 안정성을 확보한 것도 시선을 모읍니다.


최근 종이 느낌을 최대한 살린 리마커블(reMarkable) 페이퍼 태블릿이 등장했단 소식 또한 이러한 맥락과 같이합니다. 리마커블은 클라우드를 통해 다른 모든 기기와 동기화가 가능한 디지털 기기로 문서 역시 쉽게 재구성 및 공유를 할 수 있습니다. 10.3인치 캔버스 디지털 페이퍼 디스플레이를 통해 넓은 화면을 자랑하는 가운데 학습용 기기로의 활용 등 쓰임새가 다양해 보입니다.


페이퍼리스 관련 스마트 기기의 등장은 물론 IT솔루션, 프로그램 등과의 참신한 콜라보레이션도 종이 없는 시대를 앞당기는 중입니다. 편리함을 추구하는 디지털족들의 마음을 앗아갈 페이퍼리스 아이템들이 많이 등장하고 있는 것인데요, 페이퍼리스 팩스를 비롯, 페이퍼리스 오피스와 회의 등을 가능케 하는 기발한 솔루션들이 그것입니다.


▲ 전자기기를 통한 회의, 페이퍼리스 오피스

사진출처 : https://pixabay.com


종이 없는 회의, 보고, 교육 환경을 구현하는 협업 솔루션인 티온소프트의 밋미팅(Meetmeeting), 팩스로 전송한 문서를 전자문서로 저장 가능한 후지제록스의 클라우드 팩스 등이 페이퍼리스 IT 솔루션들의 예시라 할 수 있습니다.


솔루션을 넘어 사회 곳곳 비즈니스 시스템에서의 페이퍼리스 움직임도 눈에 띕니다. 특히 그중에서도 종이 통장 대신 모바일 통장이 상용화되고 있는 은행권이야말로 가장 적극적인 변화의 장이 아닐까 싶습니다.


KB국민은행은 최근 디지털 서식관리 시스템 구축사업을 추진 중입니다. PPR서식 위주로 디지털化를 가능케 함으로써 고객과 직원 모두 신속하고 편리한 문서 관리가 가능토록 할 계획입니다. 씨티은행 역시 각 지점에 태블릿을 설치하고 계좌 개설, 카드 발급 등 사전신청서비스의 경우 페이퍼리스 시스템을 적용 중입니다.


▲ 종이 영수증이 사라질지도 모르는 시대

사진출처 : https://pixabay.com


종이 영수증 대신 전자 영수증 발급을 계획 중인 백화점 등의 온오프 유통업계도 예외는 아닐 겁니다. 얼마 전 쿠팡은 오픈마켓 채널 아이템마켓에 종이가 필요 없는 페이퍼리스 판매자 등록 시스템을 구축하기로 했단 소식을 전하기도 했습니다. 이외에도 건설용 클라우드 애플리케이션을 활용한 태블릿PC로의 건축 도면 확인 등과 같은 예도 페이퍼리스 시대를 200% 실감케 합니다.


▲ 전자책을 읽을 수 있는 단말기

사진출처 : https://pixabay.com


하지만 페이퍼리스 시대의 도래가 일반 종이에 대한 실효성을 부인하는 것은 절대 아닙니다. 보관과 사용에 편리함을 가지고 있는 페이퍼리스 관련 장치와 시스템에는 분명 향긋한 닥나무 향이 오롯이 배어 있던 낭만의 결정체, 일반 종이의 감수성까지 담겨 있지는 않을 테지요. 고서적의 빛바랜 페이지마다 결결이 숨 쉬는 추억의 단편 역시 페이퍼리스 시대와 견줄 만한 부분은 아닙니다.


물론, 분명한 것은 종이를 대신할 매개체가 점점 늘어갈 것이란 사실입니다. 종이에게 안녕을 고해야 할지도 모르는 시대. 그렇지만 아날로그를 사랑하는 사람들은 그 일반 종이를 더욱 고수하고 더 많이 아낄 것 같은 시대. 페이퍼리스와 페이퍼러브가 함께 공존하는 세상, 그 짜릿한 균형의 스펙트럼 속 우리가 살아갑니다.




글쓴이 김희진

프리랜서 카피라이터, 에디터, 작가, PT&콘텐츠 기획자, 칼럼니스트로서 광고·온오프 에디토리얼, 매거진, ATL 및 기타 글로 표현할 수 있는 다양한 분야에서 수많은 기업과 오랜 기간 소통하며 일해 오고 있다. 그 어떤 포지션으로 불리건, 글밭 가득 생생한 들숨과 날숨을 불어넣어 행간 이면 아로새긴 꿈을 전하는 것이 문장의 목표다.




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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1990년대 Micro Leadframe (MLF)


제품의 소형화/경량화에 따라 패키지 크기를 줄이고, 리드 부분이 바닥에 평면으로 닿도록 하여 물리적 신뢰도를 향상하게 했습니다.



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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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스마트 기기로 당신의 자전거를

더 안전하고, 더 빠르게 업그레이드하라!


4대강 국토 종주 자전거 길과 동해안 종주 자전거길, 강원도 구간 등 전국의 자전거 길이 늘고, 시내에도 자전거 도로가 생기며 자전거 이용 인구가 늘고 있습니다. 자전거가 늘어나며 안전사고와 자전거 도난 범죄 또한 늘고 있는데요, 사물인터넷을 활용하면 그 대처방법을 찾고 자전거의 성능도 개선할 수도 있습니다.


자전거 도난방지장치로 셜록과 링카가 있습니다. 셜록(Sherlock)은 자전거의 손잡이 홀에 삽입하는 자전거 도난방지장치입니다. 겉으로는 보이지 않는 이 GPS 도난방지기는 스마트폰의 모바일 애플리케이션과 연결되어, 자전거를 실시간 추적해 어디에 있는지 알게 합니다. 링카(LINKA)는 자전거 자동 잠금장치로 더는 열쇠를 찾거나 여는 번거로운 일을 없이 내 자전거에 접근하기만 하면 스스로 인식하여 자동으로 열립니다.


성능과 안전을 높여주는 기기로는 비라인과 빔모즈가 있습니다. 비라인(BeeLine)은 핸들에 장착해서 길을 찾는 데 도움을 주는 자전거 여행 도우미로, 복잡한 정보 표시는 생략하고 오로지 정확한 방향만을 표시해주는 스마트 나침반입니다. 스마트폰으로 조종할 수 있고 사용이 간편해 여행 때 가지고 다니면서 원하는 장소들을 찾을 수 있습니다. 빔모즈(Bimoz)는 기존 자전거의 성능을 높여주는 장치로, 기기를 장착 후 자전거를 타면 경사진 언덕 등을 수월하게 올라갈 수 있고 더 빨리 달릴 수 있습니다. 게다가 칼로리를 적절하게 소모하게 해주는 스마트 코치 기능도 포함되어 있습니다.


자전거 속의 보이지 않는 GPS 도난방지기기, 셜록 (Sherlock)


핸들 모양, 휨 각도 등에 상관없이 어떤 자전거의 핸들에도 잘 맞고, 자전거가 움직이면 경고 알람을 하고 특수 키가 없으면 셜록(Sherlock)을 분리할 수가 없습니다. 최대 5m 이내까지 지역화할 수 있는 정확한 글로벌 GPS 추적기능을 탑재했습니다. 자전거를 도난당하면 주인은 애플리케이션에서 실시간 이동하는 자전거의 행방을 추적할 수 있고, 자전거를 찾으면 애플리케이션을 이용하여 자신의 소유라는 것을 증명할 수 있습니다.



사진출처 : http://www.sherlock.bike/en/


영상출처 : https://youtu.be/Dnh8qEhUb3A


기존 자전거를 E-Bike로 변신시켜 주는 바이크 모터, 빔모즈 (Bimoz)


빔모즈(Bimoz)는 산악자전거, 로드바이크, 도시형 자전거 등 모든 자전거에 장착하며 자전거 아래의 받침대 축에 안전하게 장착을 하면 되기에, 기존 자전거 체인이나 허브기어 또는 브레이크 페달은 그대로 사용할 수 있습니다. 빔모즈 애플리케이션은 저장버튼을 이용하면 경로를 저장할 수 있고, 경로에 랜드 마크 사진을 추가하거나 친구들과 경쟁할 수도 있습니다. 야외 어고 미터(체력, 작업능력 측정 장치) 훈련을 통해 인터벌 트레이닝은 물론 자신만의 난이도 수준 조절이 가능합니다. 또한, 맥박 측정을 통해 특정 맥박수에 기초한 심장 강화운동이 가능합니다. 애플리케이션을 이용해 친구를 초대할 수 있고 훈련 프로그램을 교환할 수도 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.bimoz.ch/en


영상출처 : https://youtu.be/8ge_ZS4z6ek


핸들에 장착하는 자전거 여행 도우미, 비라인 (BeeLine)


비라인(BeeLine)의 전자종이형 스크린은 대낮이든 밤이든 어떤 일광조건에서도 깨끗한 화면을 제공합니다. BS열가소성수지로 만들어져 완벽한 방수가 되고, 바위같이 단단한 실리콘 메커니즘으로 구성되어 험난한 길에서도 문제가 없습니다. 400Å 배터리로 재충전하고, 한번 충전으로 최대 4주 동안 사용할 수 있습니다. 기탐지기, 가속도계, 자이로스코프, 그리고 블루투스가 장착되어 정확한 방향을 제공합니다. 자전거에서 탈착하기도 쉬우며, 자전거를 타지 않을 때는 가방에 넣거나 클립에 끼울 수도 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : https://beeline.co


영상출처 : https://youtu.be/9QJSKapqkxE


주인이 다가가면 저절로 열리는 자동잠금장치, 링카 (LINKA)


자동으로 자전거 자물쇠를 열 수 있는 자동잠금해제 기기인 링카(LINKA). 잠글 때는 바퀴와 프레임을 동시에 잠가 자전거가 움직일 수 없고, 만약 누군가 자전거에 손을 대면 경고를 보냅니다. 자전거가 위험에 처하면 100㏈ 사이렌을 울립니다. 전용 애플리케이션으로 위치를 알려주기 때문에 자전거를 어디에 주차했는지 찾을 필요가 없고, 만약 자전거를 도둑맞았다면 링카를 사용하는 주위 사람들과 블루투스로 상호작용하면서 위치 기록을 알려줄 수 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.


사진출처 : http://linkalock.com


영상출처 : https://youtu.be/WwVlOmQzz8Y




글쓴이 안상욱

프리랜서 카피라이터로서 국내외 기업과 관공서의 광고, 홍보제작 일을 하고 있으며, 사보 기획과 글도 함께 쓰고 있다. 첨단 디지털 문화에 관심이 많고 그 새로움과 풍요로움을 모든 사람이 두루두루, 넉넉히 누리는 행복한 세상을 꿈꾼다.





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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1990년대 Ball Grid Array (BGA)


PGA와 유사한 구조지만, 기판이 세라믹에서 플라스틱으로 바뀌고 긴 다리 모양의 핀이 솔더볼로 교체되면 최대 수용 핀 수가 획기적으로 증가합니다. 이 BGA를 전환점으로 하여 패키지 기술은 비약적인 도약을 하게 되었습니다.



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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1990년대 Thin Package


기존 패키지의 두께를 0.9~1.0mm로 현격히 줄인 패키지로 TSOP, TQFP, TSSOP 등이 있습니다.



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1980년대 Quad Flat Package (QFP)


보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다.



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