[반도체 사전] Amkor’s Advanced Wafer Product Positioning



앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요


꽤 오래전 우리 실생활을 파고든 기술이지만 자신의 영역을 공고히 하며 더욱 발전해 나가는 모양새가 있는가 하면, 슬그머니 역사의 뒤안길로 사라지는 기술도 있습니다. 그 생명력 유무를 결정짓는 요소는 상상을 현실로 바꾸는 혁신적 개발과 기술적 업그레이드가 아닐까 싶습니다.


터치스크린 역시 꽤 오래전부터 우리의 현대적 삶을 유지해 주는 매개체 중 하나였지만, 단순한 ‘터치’ 수준에 머무르지 않습니다. 내재한 기술력 또한 날로 새로움을 더하고 있는데요, 특히 크고 거대한 글로벌 기업보다 작고 재기발랄한 기업들의 괄목할 만한 성과와 아이디어 제품들이 눈길을 끕니다.


얼마 전 미국 스타트업인 탠바스라는 회사가 세계 최대 가전 박람회 ‘CES 2017’를 통해 선보인 터치스크린 역시 그러합니다. 모바일 기기를 통해 상품의 질감을 만질 수 있는 터치스크린으로써 만지는 즉시 촉감을 느끼도록 구성돼 있습니다. 손가락 끝과 스크린 표면에 작용하는 힘을 실시간으로 제어하는 방식이기에 터치스크린 타이핑 시 진동이 울리는 햅틱 피드백에서 진일보한 모습입니다.


▲ 실생활에 사용되고 있는 스마트 워치

사진출처 : https://pixabay.com


벽돌, 섬유 등의 다양한 질감을 직접 체감할 수 있기에 이러한 신기술은 디지털 라이프 전반에 걸쳐 무궁무진하게 활용되리라 예상됩니다. 쇼핑과 같은 분야는 필수적으로 적용될 듯하며, 시각 장애인처럼 촉감을 통해 세상을 만나야 하는 특수층에게도 유용한 도구가 될 수 있습니다.


▲ 7인치 터치스크린 탑재가 예상되는 아마존의 스피커 시리즈 에코 (이전 버전)

사진출처 : 기태 김 https://www.flickr.com/photos/withpress/30658769815/


물론, 이에 질세라 대형 글로벌 기업들의 터치스크린 기술 업그레이드도 다양화되는 추세입니다. 특히 음성명령을 내리면 원하는 콘텐츠를 화면에 띄워주는 스피커 개발에 들어간 아마존의 행보가 시선을 끕니다. 이 제품에는 태블릿 크기의 터치스크린 탑재가 계획 중인데요, 7인치 터치스크린이 탑재된 인공지능(AI) 알렉사 기반 스피커는 주인을 위해 매우 다양한 일을 할 수 있습니다. 최근 주목받는 IT 트렌드인 인공지능과 터치스크린이 만나면서 독특하면서도 편리한 첨단 제품으로 재탄생된 셈입니다.


이 스피커는 터치스크린을 통해 일기 예보, 뉴스 등의 다양한 콘텐츠를 소리와 눈, 촉감으로 즐기며 습득할 수 있습니다. 터치스크린과 고품질 스피커의 기술 조합이 소비자들에게 어떠한 평가를 받을지 사뭇 궁금해집니다.


이미 오래전부터 스마트폰 시장을 점령해 온 터치스크린 방식은 음성인식과 인공지능 기술 등으로 급격히 퇴화할 것이란 예측과 달리, 새로운 형태의 스마트폰 개발에 따라 발전된 모습으로 적용될 계획입니다. 휘어지고 구겨지는 폴더블 스마트폰 개발과 상용화가 눈앞으로 다가온 지금, 이에 맞는 터치스크린 개발도 덩달아 활기를 띠는 것인데요,


폴더블 스마트폰은 베젤도 거의 없는 형태인 데다 이리저리 유연하게 접히는 모습이라 굽힘과 연성을 견딜 수 있는 신개념 플렉서블 터치스크린의 개발 및 적용이 필수입니다. 자유자재의 곡선 모양으로 외형을 바꿀 수 있는 터치스크린 디스플레이 양산에 많은 이들의 관심이 쏠리는 이유이기도 하지요.


▲ 터치바를 통해 터치스크린 구현이 가능해진 맥북

사진출처 : https://pixabay.com/


터치스크린 기술을 직접 적용, 탑재, 업그레이드하는 것에서 더 진화된 형태도 있습니다. 작은 도구만으로도 평면 디스플레이를 터치 디스플레이로 바꾸는 마법 같은 일이 펼쳐지기도 하는데요, 그 관련 제품 중 하나가 애플사의 맥북입니다. 초음파를 쏘는 막대로 터치 인식이 가능한 터치바를 맥북에 달면 터치스크린을 경험할 수 있습니다. 이 터치바의 이름은 ‘에어바’로 기존 기능키, 화면 밝기, 볼륨 등에 있어 터치를 통해 조절하는 기능을 지원합니다.


최근 자동차 업계의 터치스크린은 더 신세계에 가깝습니다. 한마디로, 가상의 터치스크린 기술까지 등장한 것입니다. 홀로그램을 터치해 다양한 기능을 조작하는 ‘BMW 홀로액티브 터치 시스템’이 그것으로 디지털 라이프 스펙트럼을 더욱 찬란하게 만들 예정입니다. 이 터치 시스템은 물리적 접촉 없이 자동차 인터페이스를 조작하지만 시각과 촉각 측면에서 기존의 터치 방식에 젖어 있는 사용자들을 배려합니다. 허공에 떠 있는 가상의 터치스크린을 조작하는 가운데 터치 패드나 휠 대신 손끝으로 가상의 터치스크린을 누르며 자동차 운행을 이어갑니다.


▲ 이미 디지털 라이프 깊숙이 파고든 터치스크린 기술

사진출처 : https://pixabay.com


위에서 살펴본 것처럼, 터치스크린 기술은 단순히 손으로 터치를 해 무언가를 누르던 예전의 방식에서 훨씬 더 발전해 보입니다. 다양한 물체의 촉감을 대변하기도 하고 인공지능과 조합을 이루기도 하며 또, 터치스크린이 탑재돼 있지 않아도 별도의 도구를 통해 디스플레이 구현이 가능합니다. 나아가 가상의 스크린 터치를 통해 물체가 움직이는 시대까지 도래했습니다.


터치스크린이 역사의 뒤안길로 사라지지 않았던 건, 이처럼 쉼표 없는 기술력의 업그레이드 때문일 겁니다. 하지만 분명 지금의 기술력이 또 마침표는 아닐 겁니다. 이제는 ‘터치’의 개념이 단순히 만진다는 의미를 넘어 듣고 말하고 생각하는 하나의 똑똑한 인공지능이 되어가는 것 같아, 그다음 스텝이 더욱 기대됩니다.




글쓴이 김희진

프리랜서 카피라이터, 에디터, 작가, PT&콘텐츠 기획자, 칼럼니스트로서 광고·온오프 에디토리얼, 매거진, ATL 및 기타 글로 표현할 수 있는 다양한 분야에서 수많은 기업과 오랜 기간 소통하며 일해 오고 있다. 그 어떤 포지션으로 불리건, 글밭 가득 생생한 들숨과 날숨을 불어넣어 행간 이면 아로새긴 꿈을 전하는 것이 문장의 목표다.




저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요

[반도체 사전] SLIM™ & SWIFT™ 패키징 기술의 특징


  • Polymer-based multi-layer dielectrics
  • Multi-die and large die capability
  • Large package body capability
  • Interconnection density down to 1㎛ (SLIM™) and 2㎛ (SWIFT™) line/space
  • Cu pillar die interconnect down to 30㎛ pitch
  • 3D/PoP capability utilizing Thru Mold Via (TMV®) or tall Cu pillars

앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요


안경처럼 귀에 걸고 머리에 두르는 순간

스트레스가 싸악~날아간다!


심리학 용어사전에 의하면, ‘스트레스’란 인간이 심리적 혹은 신체적으로 감당하기 어려운 상황에 부닥쳤을 때 느끼는 불안과 위협의 감정(Lazarus, 1993)을 말합니다. (2014. 4. 한국심리학회) 우리는 일상생활의 다툼, 좌절, 사건 등으로 인해 매일 스트레스를 받으면서 살아갑니다. 스트레스가 발생하면 기억력과 집중력이 떨어져 일과 학습 능률이 저하되며, 식욕, 수면, 면역력 등을 떨어뜨려 건강에도 좋지 않은 영향을 미칩니다. 스트레스를 이기는 좋은 방법으로는 명상을 들 수 있는데, 호흡을 조절하여 마음을 가라앉히는 명상이 말처럼 그리 쉬운 것은 아니지요.


그래서 누구나 쉽게 명상의 효과를 얻을 수 있게 만든 사물인터넷이 개발되었습니다. 그저 안경처럼 귀에 걸고 머리에 두르면, 스마트폰과 함께 연동되어 때와 장소를 가리지 않고 스트레스를 해소할 수도 있다고 합니다.


먼저, 안경처럼 쓰면 되는 아이요(AYO)는 파란색 빛이 투사되어 체내의 호르몬 분비를 최적화시키고 활기찬 하루를 보낼 수 있게 만들어 줍니다. 또한, 해외여행 시 신체시간을 새로운 타임존으로 조정해줘서 잠 못 이루는 밤이나 졸음이 없게 만들어 줍니다. 머리에 쓰고 두르는 것으로는 엘프 에미트, 뮤즈(Muse), 멜론(Melon) 등이 있습니다. 엘프 에미트(ELF Emmit)는 다섯 가지 두뇌파동을 이용해 집중력 강화, 스트레스 해소, 딥 러닝, 명상, 수면 개선 등에 도움을 주며, 뮤즈(Muse)는 심박 수를 측정하는 센서처럼 두뇌신호를 측정하여 뇌를 변화시키고, 스트레스에 어떻게 대응해야 하는지에 대한 능력을 키워줍니다. 멜론(Melon)은 재미있는 게임과 반사능력 키워주는 기능으로 집중력 향상을 통해 사고력을 향상하고 스트레스 제어능력을 높여줍니다. (참고자료 : 사물인터넷 제품정보소개)


신체의 활력을 불어 넣어주는, 아이요 (AYO)


파란색 빛을 20분 정도 쐬면 개인적인 선호도와 생활방식에 따라 체내의 호르몬 분비를 최적화시켜 줍니다. 멜라토닌의 최적화를 통해 쾌적한 수면 유도, 신체시간을 새로운 타임존으로 조정하여 제트래그 신드롬을 극복해주고(여행시차 피로), 신체 에너지를 높여 더 활기차고 건강하게 만들어 줍니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.goayo.com


영상출처 : https://youtu.be/uUuwrvIsx10


몸과 마음을 하나로 만들어주는, 엘프 에미트 (ELF Emmit)


최첨단 신경과학을 이용한 특정 주파수의 파동으로 일상에 긍정적인 변화를 줍니다. 집중을 위한 고주파 베타파, 스트레스 감소를 위한 알파파 조절, 학습 및 지속을 위한 알파파, 명상을 위한 저속 떼타파, 숙면을 위한 초저속 델타파 등 5가지의 두뇌파동을 이용하여 집중력 강화, 스트레스 해소, 딥 러닝, 명상, 수면 개선 등에 도움을 줍니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.elfemmit.com


영상출처 : https://youtu.be/zuKTTr0CcTY


마음을 편안하게 해 주는 브레인밴드, 뮤즈 (Muse)


이마에 2개, 귀 뒤쪽에 2개, 그리고 3개의 참조센서 등 7개의 정밀하게 교정된 센서로 구성되어 두뇌활동을 감지하고 측정합니다. 실시간으로 두뇌신호를 잔잔한 바람 소리로 해석하여 명상에 대한 피드백을 제공해 줍니다. 마음이 안정되었을 때는 조용하고 잔잔한 바람 소리를 들을 수 있고 마음이 불안정하면 바람 소리가 커진다. 각각의 세션이 끝난 후에는 자신의 명상 그래프와 차트를 확인할 수 있고 결과는 개인계정에 안전하게 저장됩니다. 또한, 명상이 좀 더 나아질 수 있도록 포인트, 목표, 도전 과제 및 보너스 등을 줍니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.


사진출처 : www.choosemuse.com


영상출처 : https://youtu.be/HzKrMJWy0JQ


뇌를 훈련해 집중력을 키워주는, 멜론 (Melon)


뇌에서 흘러나오는 전기활동을 듣고 블루투스로 스마트폰에 연결하면 정신상태 집중훈련을 할 수 있도록 도움을 줍니다. 신경과학원리에 기반을 둔 멜론(Melon)의 게임은 집중에 관한 핵심인지능력과 기억력을 키워줍니다. 이 게임은 3개의 재미있는 게임과 반사능력 키우는 법으로 구성되어 있으며, 자신에 대해 연구할 수 있다, 또한 자신이 가장 하고 싶어 하는 것들을 하는 동안 어디에 집중을 하는지 추적한 데이터를 저장하고, 보여줌으로써 자신에 대해 깊은 이해를 할 수 있다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : www.thinkmelon.com


영상출처 : https://youtu.be/Q4S2eBHxe5k




글쓴이 안상욱

프리랜서 카피라이터로서 국내외 기업과 관공서의 광고, 홍보제작 일을 하고 있으며, 사보 기획과 글도 함께 쓰고 있다. 첨단 디지털 문화에 관심이 많고 그 새로움과 풍요로움을 모든 사람이 두루두루, 넉넉히 누리는 행복한 세상을 꿈꾼다.





저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요

  1. 조은애 2017.02.11 06:00 신고 Address Modify/Delete Reply

    사물 인터넷이 일반화되다면...
    우리의 일상의 편리함은 엄청 날 듯 한데
    한편으론 그 편리함이 가져다주는 부작용이 무섭기도 할 듯 합니다,


(지난 호에서 이어집니다) 그리고 한 가지 더, 리드프레임 패키지보다 패키지 아래 전 면적에 입출력 단자를 배치시킬 수 있는데요, 이를 BGA(Ball Grid Array)라고 부릅니다. 빠지는 곳 없이 전 면적으로 빼곡히 채우고, BGA의 피치가 작아질수록 사용할 수 있는 입출력 단자의 개수도 많아집니다.


▲리드프레임 패키지의 와이어 본딩 연결


 

▲ 복잡한 PCB 설계

사진출처 : https://goo.gl/edkd7K


그렇다고 마냥 PCB만 선호할 수는 없습니다. 당연히 리드프레임보다 비싸지기 때문입니다. 배선층이 2개, 4개 등 한없이 많아질 수 있지만, 그만큼 만들기도 어렵습니다. 자, 이렇게 비유해 볼게요. 집 앞에 잠깐 나가서 음료수와 과자 몇 봉지를 사려는 데 결혼식에나 어울릴 법한 옷을 차려입지는 않겠지요. 그 반대의 상황에서도 마찬가지고요. 기판의 특성에 따라서 어떤 부분은 좋지만 반대로 그렇지 않은 특성들이 있습니다. 그래서 만들려고 하는 제품이 필요로 하는 성능과 가격 등을 따져서 선택하게 됩니다.


패키지 성능 평가와 설계


기판 설계까지 열심히 했는데 과연 그 패키지 제품이 고객이 원하는 만큼의 성능을 낼 수 있을지도 사전에 혹은 동시에 평가합니다. 그중에 하나는 열 특성 평가입니다. 앞서 다른 필자님이 소개한 내용에 패키지의 열 성능과 평가가 있었는데요, 그렇게 제품이 실제로 작동하게 될 장비 안에서 원하는 만큼의 열 성능을 낼 수 있을지를 평가합니다. 만약 만족을 못 한다면 패키지 소재를 바꾸거나 크기와 두께 등을 바꿔가면서 평가를 해봅니다. 그래도 안 된다면 패키지 구조를 바꾸거나 고객의 요구 조건을 좀 낮춰야 한다고 제안도 합니다.

그리고 두 번째는 전기적인 특성입니다. 가장 대표적인 평가 중 하나는 특성 임피던스입니다. 패키지가 작동하다 보면 원하지 않는 저항 성분이 발생하여 전송하는 신호의 손실을 주게 됩니다. 손실을 최소화할 수 있도록 특성 임피던스를 맞추기 위해 패키지 제품에 알맞은 설계값을 제공합니다.

세 번째는 변형과 파손에 대한 예측 평가입니다. 제품을 만드는 중에도 그렇고, 패키지를 실장할 때에도 패키지의 변형은 큰 골칫거리입니다. 온도가 변하면 열팽창이 일어나는데, 서로 다른 소재로 구성된 패키지는 그래서 열변형은 피할 수 없는 문제입니다. 변형만 일어나면 다행이지만 그것 때문에 내부에서 깨지고 끊어진다면 큰 손실입니다. 그래서 컴퓨터를 사용한 해석 덕분에 예측할 수 있는데요, 이것 역시 여러 소재를 바꾸거나 구조 변경을 통해서 허용 범위 내로 변형을 제한할 수 있습니다.


처음 입사했을 때에 한 선배가 하는 말이, 호랑이 담배 피우던 시절에는 너무 급해서 컴퓨터 CAD 대신에 제도판에서 자로 선을 그려 도면을 만든 적도 있다고 들었습니다. 아주 오래전의 일이지만, 그때 비해 기술은 훨씬 더 발전했고 과거에는 고려하지 않았던 무수한 일들을 설계 단계에서 고민하고 있습니다. 물론 위에서 설명하지 못한, 많은 설계 조건이 더 있습니다. 체계화된 설계 단계와 수많은 엔지니어의 경험까지 녹아들어 설계가 완성됩니다. 한 제품의 설계가 끝나고 무사히 생산이 잘 되었다는 소리를 들으면 누가 알아주지 않는다고 해도 마음이 뿌듯합니다.


이제, 다음에는 무슨 내용으로 이어갈까 고민 중입니다. 혹 댓글로 궁금한 내용이 있으시다면 남겨주세요. 참고해보겠습니다. (^_^) 그럼 다음 호에 만나요!




WRITTEN BY 정규익

청운의 푸른 꿈을 안고 앰코에 입사한 지 어느덧 만 10년이 되었군요. 10년이면 강산도 변한다는데 마음만은 늘 신입사원처럼 모든 일이 신기하고 궁금해서 즐겁게 일했으면 하는 바람입니다.




 

저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요

  1. 함초롬히 2017.02.13 05:34 신고 Address Modify/Delete Reply

    나의 반도체에 대한 지식은 "도체와 부도체의 중간 물질" 요기까지 인데...
    반도체에 대한 깊은 지식을 접할 수 있는 코너라 챙겨 보고 있습니다,
    마치 재미있는 미니 시리즈 기다리는 마음으로 3편을 기대하며...
    감사히 지식 담아 갑니다,

    • 정규익 2017.02.23 14:28 신고 Address Modify/Delete

      한 마디 인사가 글쓰는 사람에게는 큰 격려가 됩니다. 작지만 반도체 패키징을 이해하는데 도움이 되길 바랍니다.

[반도체 사전] Advanced Wafer Level Fan-out Packages


Amkor에서는 반도체 집적회로의 기능을 극대화하면서도 3차원 집적이 가능한 혁신적인 Fan-out 패키징 기술인 SLIM™과 SWIFT™를 개발했습니다. SLIM™은 Silicon-Less Integrated Module의 약자로, 기존 실리콘 인터포저를 활용해 1㎛ 선폭 수준의 chip 간 연결을 구현하는 패키징 기술입니다. SWIFT™는 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology의 약자로, 기존 Wafer Level Fan-out (WLFO)나 Wafer Level Package (WLP)의 한계를 뛰어넘어 2㎛ 선폭 수준으로 2개 이상의 반도체 chip을 하나의 패키지에 집적하는 기술입니다.


앰코코리아 홈페이지에서 자세한 정보 보기




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요


패키지 설계


안녕하세요? 앰코인스토리 독자 여러분, [반도체 이야기]의 새로운 필자인 정규익 책임입니다. 2017년을 맞아 제가 새롭게 이야기를 이어 나가려고 해요. 저는 설계팀으로 입사해서 6년 정도 설계 업무를 했습니다. 입사하기 전까지는 패키지가 무엇인지도 몰랐습니다. 하지만 많은 분의 도움을 얻어서 패키지에 문외한이었던 제가 패키지 전반에 대해 잘 이해할 수 있었습니다. 그래서 첫 번째 이야기로, 패키지 설계에 관해 이야기해보려 합니다.


사전적 의미의 ‘설계’는 기계, 기구, 장치 등을 생산할 때 사용 목적에 만족하도록 기구, 구조, 각 부의 재료, 형상, 크기, 그 밖에 제작에 관한 일체의 것을 계획하고 결정하는 것이라고 되어 있습니다. 느낌만으로도 알 수 있는 단어인데 사전적 의미는 이렇게 복잡하네요. 반도체 패키징 산업이 시작한 이래로 수많은 종류의 패키지 제품들이 개발되었습니다. 오늘 말하는 ‘설계’는 이 제품 중 하나를 선택하여 거기에 알맞게 설계하는 일을 설명하려고 합니다.


그래서 필자는 설계의 첫 번째 단계를 패키지 종류 선정이라고 생각해요. 필요한 입출력 단자의 개수(I/O), 패키지 외형의 크기, 전기적 열적 특성, 그리고 무엇보다 중요한 가격까지, 여러 조건을 꼼꼼히 따져보면서 가장 알맞은 제품으로 선택하게 됩니다. 설계 전부터 이미 결정되기도 하지만, 간혹 앞서 말한 여러 조건 때문에 변경되기도 합니다.


기판 (Substrate) 설계


두 번째 단계로 기판(Substrate) 설계가 있습니다. 패키지 종류를 구분하는 기준 중 하나는 어떤 기판(substrate)을 사용하느냐입니다. 전통적으로 구리 동판에 에칭을 통해 배선을 만드는 방식인 리드프레임(Leadframe)이 있습니다. 상대적으로 값이 싸고 열적, 전기적 특성의 장점이 있어서 지금까지도 다양한 종류의 제품에 적용됩니다. 하지만 반도체 칩의 기능이 더욱 다양해지면서 필요한 입출력 단자는 점점 늘어가는데, 리드프레임 패키지의 구조적인 한계에 직면하게 되었습니다. 입출력 단자들이 패키지 외곽에만 있는데요, 더 많은 단자를 만들려면 그만큼 패키지는 더 커져야 하는 단점이 있습니다. 아래 그림처럼 한 줄 대신 두 줄, 그리고 다양한 형태의 입출력 단자를 만들어보지만 필요를 따라가기에는 어려움이 있습니다. 또한, 하나의 배선층만 사용할 수 있어서 설계에 어려움이 종종 있습니다.


▲ 리드프레임


▲ 다양한 종류의 리드프레임 패키지


반도체 패키징 관련 일을 하지 않아도 ‘PCB’라는 말은 한 번쯤 들어보셨을 것 같아요. PCB는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)이며 리드프레임의 단점을 많이 보완할 수 있지요. 그림을 통해 간단한 구조를 살펴볼까요.


▲ 여러 종류의 패키지 기판 (substrate)

사진출처 : https://goo.gl/o5Umpb


▲ PCB를 사용한 패키지와 단면 구조


기본적인 구조는, 전기적으로 절연된 소재를 사이에 두고 목적에 따라 설계한 배선층을 적층한 것입니다. 말로 설명하기에 좀 어렵군요! 자, 아래 그림을 보시면 리드프레임은 배선 설계의 제한 때문에 와이어 본딩(wire bonding)을 할 때는 가급적 가까운 리드 핀(Lead pin)으로 해야 합니다. 하지만 아래 붉은색처럼 반대편에 있는 핀으로 연결하려면, 불가능한 것은 아니겠지만 여러 가지 공정상이나 패키지 성능에도 문제가 될 수 있는데요, PCB는 여러 층으로 구성된 배선층과 각각의 배선층을 수직으로 연결해주는 Via를 통해 원하는 곳으로 연결할 수 있습니다. (다음 호에 계속)




WRITTEN BY 정규익

청운의 푸른 꿈을 안고 앰코에 입사한 지 어느덧 만 10년이 되었군요. 10년이면 강산도 변한다는데 마음만은 늘 신입사원처럼 모든 일이 신기하고 궁금해서 즐겁게 일했으면 하는 바람입니다.




저작자 표시 비영리 변경 금지
신고

Comments : 댓글을 달아주세요

댓글을 달아 주세요