[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Quad Flat Package (QFP)


보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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YES=YOU! 

얼굴 인식 기술, 어디까지 왔나?


홍채 인식과 더불어 이미 스마트 보안 기술의 주요 이슈 중 하나였던 ‘얼굴 인식’ 기술이 최근 더욱 본격화, 구체화, 업그레이드되고 있습니다. 제품 주인의 얼굴을 알아보는 것을 뛰어 넘어 다양한 디지털 라이프의 요소요소로 활용되고 있는 이 기술에 대해 조금 더 자세히 알아보겠습니다.


영상출처 : https://youtu.be/p3_OiBzv6LM


이 얼굴 인식 기능 및 기술의 발전과 그 현재를 살펴보기 위해 빼놓을 수 없는 제품이 있으니 바로 삼성전자가 지난 3월 29일 공개한 갤럭시S8입니다. 이 신제품에는 딥러닝을 활용한 얼굴 인식 기능이 새롭게 장착됐는데요, 지문·홍채에 이은 세 번째 잠금 기능으로 스마트폰 중처음으로 삼중 보안이 가능하도록 한 모델입니다.


특히 스마트폰 카메라를 얼굴 쪽으로 비추면 잠금이 곧바로 해제 가능하며 얼굴 인식이 가지는 장점 중 하나인 간편함을 최대한 극대화하고 있습니다. 패턴·홍채·지문 인식을 쓸 때처럼 시간이 소요되지 않고 바로 기기의 사용이 가능한 초스피드 보안 시스템인 셈입니다.


▲ 얼굴 인식 기능까지 더해져 겹겹의 보안을 추구하는 스마트폰 시대 

사진출처 : 삼성전자 뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/?p=320909



▲ 얼굴 윤곽, 표정 등까지 학습하는 삼성 갤럭시S8

사진출처 : 삼성전자 뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/?p=320909


또 화장하거나 머리모양을 바꿔도 얼굴 윤곽, 표정 등을 세심히 파악 후 종합적 결론을 내리기에 단순한 비주얼상 변화로 인식 못 하는 경우도 없다고 합니다. 그뿐만 아니라 얼굴 인식 보안의 허점과 맹점을 보완하기 위해 패턴 인식을 병행하도록 설계해 놨습니다. 눈을 감았을 때는 잠금이 풀리지 않도록 해, 수면 시 발생할 수 있는 도용에 대해서도 방지합니다.


▲ 딥러닝을 활용한 얼굴 인식 기능을 새롭게 장착한 삼성 갤럭시S8

사진출처 : 삼성전자 뉴스룸 https://news.samsung.com/kr/?p=321223


처음에 등록한 얼굴뿐 아니라 여러 번의 딥러닝을 통해 학습과 공부를 거친 얼굴의 변형까지 기억하는 것이 현재의 기술력이라는 점에서 얼굴 인식 기능의 놀라운 발전 속도를 체감케 합니다. 이 기술이 갓 등장했을 때보다 매우 똑똑해지고 영리해진 모습이 아닐 수 없습니다. 생각을 되새김질해, 기억력을 극강으로 끌어 올린다니 마치 로봇이 스마트 기기 속으로 들어간 느낌마저 자아냅니다.


이로 인해 새로운 보안 시스템의 가장 높은 곳에 서고자 하는 욕망과 위용을 오롯이 읽을 수 있습니다. 다양한 보완 기술과 알고리즘으로 인식률과 보안성을 한층 높임으로써 대중들에게 더 완벽한 기술로 다가서려는 노력이 엿보입니다.


이처럼 진일보한 기술의 발전 가운데, 삼성의 경쟁사인 애플 역시 올해 내놓을 아이폰8에 얼굴 인식 기능을 추가할 것으로 예상 및 추측되고 있습니다. 아이폰 출시 10주년 기념 에디션 내 얼굴 인식 탑재를 위해 관련 특허를 계속 수정 중인 것만 봐도 이러한 추측은 어느 정도 신뢰를 얻습니다. 하지만 많은 전문가에 의하면 아이폰8에서 터치ID 제거는 없을 거라고 합니다. 아직은 얼굴 인식 스캐너와 지문 인식 스캐너의 동시 장착 형태를 지향 중인 듯합니다.


얼굴 인식 기술은 인공 지능 스마트폰에만 해당하는 사항은 아닙니다. 우리 생활 곳곳, 첨단 디지털 라이프 물결이 일렁이는 그 스펙트럼과 파장 가운데 때로는 예상치 못했던 부분에서까지 그 모습을 드러냅니다.


일부 현대자동차 전시장에는 얼굴 인식 CCTV가 설치돼 있는데요, 전시된 차량마다 카메라가 부착돼 있어 차종 및 나이대, 성별 등에 따른 관심도를 수집할 수 있습니다. 또 최근에 열린 세계보안엑스포(SECON 2017) 에스원 부스에서는 얼굴 인식만으로 편리하게 출입관리를 가능케 하는 워크스루(Walk-thru) 게이트가 관람객들을 맞이했습니다.


▲ 얼굴이 비밀번호가 되는 시대 

사진출처 : 픽사베이 https://pixabay.com


별도의 보안카드나 지문인식 없이 게이트 통과 시 보행자의 얼굴을 0.6초 이내 자동 인식, 이후 편리한 출입 관리가 가능하도록 하는 시스템입니다. 보안이 중요한 빌딩, 기업, 아파트 등 다양한 곳에서의 탑재 및 적용이 예상됩니다.


행정자치부는 정부청사의 보안 강화 및 효율적 관리를 위해 서울·세종·과천·대전청사에 얼굴 인식 시스템을 도입, 안정적으로 운영 중입니다. 얼굴 인식기에 등록된 사진과 출입자의 얼굴을 컴퓨터가 비교함으로써 출입 시 본인 인증을 가능케 합니다. 통과율은 99.9%, 통과 속도는 1.2초 이내를 기록 중입니다.


물론 얼굴 인식 기술에도 보안 시스템이 가져야 할 완벽성 추구는 쉽지 않은 과제입니다. 삼성 역시 높은 수준의 보안이 필요한 결제, 금융 등의 분야에서는 홍채 인색을 사용하라고 권하기도 합니다. 아무래도 얼굴을 인식한다는 것에 있어 여러 가지 변수가 존재한다는 점은 간과할 수 없습니다.


따로 지문을 인식기에 갖다 대거나 거리 유지 후, 눈동자를 카메라에 맞춰야 하는 번거로움은 훨씬 적지만 인식률이나 인증 오류, 변형된 얼굴의 인식 문제, 각종 보안의 맹점 등 때문에 얼굴 인식 기술 및 기능은 그 효용성이나 대중성에 있어 널리 주목받지는 않았습니다. 하지만 카메라 및 모바일 AP 성능이 높아지면서 또 여러 가지 보완 기술 및 알고리즘이 등장하면서 얼굴 인식은 가장 간편하면서도 효율적인 보안 시스템으로 주목받게 될 가능성이 커졌습니다.


YES=YOU! 마치 오래된 죽마고우처럼 당신의 표정까지 단번에 알아보는 기술, 얼굴 인식. 전 세계에 하나뿐인 나만의 얼굴이 곧 이름표이자 비밀번호가 되는 시대입니다.




글쓴이 김희진

프리랜서 카피라이터, 에디터, 작가, PT&콘텐츠 기획자, 칼럼니스트로서 광고·온오프 에디토리얼, 매거진, ATL 및 기타 글로 표현할 수 있는 다양한 분야에서 수많은 기업과 오랜 기간 소통하며 일해 오고 있다. 그 어떤 포지션으로 불리건, 글밭 가득 생생한 들숨과 날숨을 불어넣어 행간 이면 아로새긴 꿈을 전하는 것이 문장의 목표다.




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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Chip Carrier Package


핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다.



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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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아기는 건강하고 안전하게, 엄마는 편하게 해주는 

이런 ‘베이비 케어’ 어때요?


아이가 잠들고 나면 잘 자는지 가끔 살펴봐야 하고, 열이 나서 아프기라도 하면 열이 내리는지 지켜봐야 하고, 물가에 놀러라도 가면 곁에서 물에 빠지지나 않나 하며 봐야하고, 집에서나 밖에서나 아기를 돌보는 것은 눈코 뜰 때 없이 바쁘고 쉬운 일이 아니겠지요. 갓난아기를 키우는 가정에서는 흔히 밤에 아기가 울거나 아프면 엄마와 아빠가 잠을 제대로 못 이루고 피곤한 아침을 맞이하게 되는데, 아기 때문에 밤잠을 못 이루는 부모를 위해 만든 사물인터넷 제품이 있습니다.


아기옷에 부착하는 미모(Mimo)는 아기 수면을 추적하는 기기로 수면 활동, 체온, 신체 위치, 활동 수준 등의 정보를 스마트폰과 태블릿으로 제공해 아기가 어떤 상태인지를 실시간으로 확인할 수 있습니다. 역시 아기의 수면 상태를 알려주는 것으로 아우렛(Owlet)이 있습니다. 아기 발에 센서가 달린 양말을 신기면 아기의 심박동수 또는 산소레벨이 정상범위를 넘어설 때 경고하기에 우리의 아기가 편하게 숨을 쉬고 있다는 것을 스마트폰으로 확인할 수 있습니다. 퍼시프 아이(Pacif-i)는 열이 나는 아가 체온을 모니터링해 스마트폰 앱 또는 태블릿으로 데이터를 전송하는 젖꼭지로, 약 먹을 시간도 알려줍니다.


그리고 아이들이 물가에서 놀 때 위험한 상황이 발생하면 스마트폰으로 경고를 발생해 주는 스마트 안전밴드도 있습니다. 그러나 이 기기만 믿고 아기를 혼자 수영하게 방치해서는 안 되겠지요. 부모들이 해야 할 감독을 대신하는 장비가 아니라, 아이들의 안전을 보조하는 것이기 때문입니다. (참고자료 : 사물인터넷 제품정보소개 전문 사이트)


아기가 잘 자는 만큼 엄마, 아빠도 편히 잠든다, 미모 (Mimo)


미모(Mimo)는 부드러운 천으로 만들어졌고 상단에 호흡감지기가 달려 있으며, 아기의 수면 활동, 수면 온도, 신체 위치, 활동 수준, 그리고 아기가 깨어 있고 잠 들어 있는지 여부를 스마트폰으로 알려줍니다. 블루투스 저에너지를 사용하면 실시간 오디오와 함께 이 정보가 실시간 전송되며 부모와 보모가 정보를 공유할 수도 있습니다. 천은 100% 면직물이며 세탁기로 세탁할 수 있으며, 아기 성장 과정에 따라 다른 크기를 사용할 수 있습니다. 블루, 핑크, 옐로우처럼 세 가지 사이즈가 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.



사진출처 : http://mimobaby.com


영상출처 : https://youtu.be/wsvqVCqOqug


더 안락한 잠, 더 적어지는 스트레스, 아우렛 (Owlet)


아우렛으로 아기가 편하게 숨을 쉬고 있다는 것을 스마트폰으로 확인할 수 있습니다. 아기가 불규칙한 심박동수 또는 산소레벨을 나타낼 때 Owlet이 색깔로 경고합니다. 녹색은 이상이 없다는 표시, 적색은 심박동수 또는 산소레벨이 정상범위를 넘어설 경우 나타납니다. 2개의 탄탄한 벨크로 끈으로 구성되어 있어 스마트 양말이 절대 벗겨지지 않으며, 세 가지 사이즈 양말을 구비해 아기의 첫 번째 생일까지 쓸 수 있습니다. 태아 맥박산소측정기술을 이용해 만든 것으로, 10만 시간 이상의 산소레벨 및 심박수 테스트 시뮬레이션 및 임상테스트를 거쳤습니다. 현재는 아이폰 계열만 가능합니다.


사진출처 : www.owletcare.com


영상출처 : https://youtu.be/KS5NREDBzy4


익사를 방지해 줄 수 있는 휴대용 스마트밴드, 아이스윔밴드 (iSwimband)


수영장, 호숫가, 강가, 해변가, 스파 등에서 아기의 익사를 방지하는 착용밴드로, 수영을 하다가 오랫동안 물에 가라앉아 있거나 또는 갓난아기가 물에 들어갔을 때 경고를 보냅니다. 하나의 스마트폰으로 8개의 아이스윔밴드(iSwimband)를 모니터링할 수 있으며, 최대 30m까지 연결할 수 있고 그 범위는 주변 상황에 따라 달라질 수 있습니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.

사진출처 : www.iswimband.com


영상출처 : https://youtu.be/Xax_dELflWw


체온 측정 젖꼭지, 퍼시프 아이 (Pacif-i)


아가의 체온을 모니터링해 스마트폰 앱 또는 태블릿으로 데이터를 전송해 주는 스마트 젖꼭지입니다. 아기의 체온이 이상할 때나 약을 먹어야 할 시간에 알람으로 알려줍니다. 최대 500m에서 통신이 가능하고, 블루투스를 사용할 수 있으며, 방수처리가 되어 식기세척 시 같이 세척할 수도 있습니다. 퍼시프 아이의 전자파는 라디오 주파수 강도의 전자파 인체흡수율(Specific Absorption Rate, SAR)은 아주 미세해서 안전합니다. 아이폰과 안드로이드폰 모두에 사용할 수 있습니다.


사진출처 : www.bluemaestro.com/smart-thermometer-pacifier


영상출처 : https://youtu.be/bjcVx0iD3IA




글쓴이 안상욱

프리랜서 카피라이터로서 국내외 기업과 관공서의 광고, 홍보제작 일을 하고 있으며, 사보 기획과 글도 함께 쓰고 있다. 첨단 디지털 문화에 관심이 많고 그 새로움과 풍요로움을 모든 사람이 두루두루, 넉넉히 누리는 행복한 세상을 꿈꾼다.





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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)


이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA)

IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다.



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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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안녕하세요, 앰코인스토리 독자 여러분! 완연한 봄이네요. 꽃 피고 따뜻한 날이 많아서, 필자는 겨우내 무거웠던 옷도 정리하고 봄맞이 대청소도 하면서 조금씩 봄을 즐기고 있습니다. 지난달에 언급했던, 원가절감에의 노력에 대한 이야기를 이어가겠습니다. 지난 호에는 재료에 대해 살펴봤다면, 이번에는 제조공정과 패키지 구조에 대해서 알아보도록 하겠습니다.


대면적화


반도체 장비들은 대부분 1년 365일 멈추지 않고 가동됩니다. 간혹 뉴스에서 반도체 공장에 정전이 발생해 큰 손해를 봤다는 소식을 접할 수 있는데요, 그만큼 세밀하고 민감한 공정이라 장비 역시 일정한 상태를 유지해야 합니다. 그래서 꺼지지 않고 항상 유지가 되어 있어야 하지요. 장비가 쉬지 않고 가동되고 있다면, 같은 시간 내 더 많은 제품을 생산해야 원가절감을 할 수 있습니다. 어떻게 하면 더 많은 제품을 생산할 수 있을까요?


첫 번째는 기판의 대면적화입니다. 말이 좀 생소하게 들릴 수 있지만 쉽게 말해 한 번에 많이 만들 수 있도록 넓은 면적의 기판을 사용하는 것입니다. 최종 제품의 크기는 작게는 수 mm에서, 크게는 수십 mm에 이릅니다. 그런 제품을 낱개로 작업하지 않고 여러 개가 배치된 스트립으로 만들어서 작업합니다. 일반적으로 패키징의 모든 공정은 스트립 단위로 이루어집니다. 와이어 본딩이나 플립칩 본딩을 시작해서 모든 공정이 마치기까지 스트립 단위로 공정이 진행되는데요, 앞서 설명한 대로 스트립 크기가 넓어져서 더 많은 패키징 개수를 한 번에 처리할 수 있다면, 공정 비용을 낮출 수 있습니다. 아래 그림은 <리드프레임 패키지의 스트립>입니다. 크기가 점점 더 커지면서 배치된 패키징 개수도 더 많아졌음을 알 수 있습니다. 그렇다면 여기서 질문이, 스트립 크기가 클수록 좋다면 지금보다 두 배 세 배 더 크게 만들면 되지 않을까요?

 

▲ QFN strip size


딱 잘라 말해, 그렇게 되면 패키징 공정이 어려워집니다. 몰딩 공정을 생각해 볼까요? 그림을 보면, EMC가 녹아서 금형 한쪽 끝에서 흘러들어 가서 빈 곳 없이 구석구석을 채우는데, 경화도 같이 진행됩니다. 요즘은 패키징 두께도 점점 얇아져서 EMC가 흘러가는 공간도 좁아지는데 전보다 더 먼 거리를 흐르면서 모든 공간을 채우는 것도 더 어려워지겠지요. 그래서 새로운 EMC를 개발하고 몰딩을 하는 장비도 그에 걸맞게 개선되어야 합니다.


몰딩을 해결했다고 해서 끝이 아닙니다. 스트립 크기가 커진 만큼 변형, Warpage도 같이 커질 수 있습니다. Warpage가 커지면 솔더볼을 붙일 때도 각각의 패키지로 자를 때에도 공정에 어려움이 따릅니다. 하지만 이 모든 수고를 통해 가격 경쟁력을 가질 수 있기에 계속 연구를 이어가고 있는 것이지요.


▲ Mold flow behavior in strip


▲ 몰딩 공정 후의 스트립 Warpage


패키징 구조


패키징 가격의 상당 부분은 기판(Substrate)이 차지합니다. 원가절감의 또 다른 시도는 기판의 가격을 낮추기는 데에 멈추지 않고 기판 자체를 생략하는데 이르렀습니다.


▲ 패키징 원가 구조 비교

사진출처 : https://goo.gl/yoYL4F


국내 외의 기판 제작 업체에서 만든 기판을 사용하지 않고, RDL (Redistribution Layer) 공정을 통해 패키징 업체에서 직접 기판을 제작하는 방식입니다. 이런 종류의 패키지를 WLP (Wafer Level Package)라고 부릅니다. Pre-preg와 Core 대신에 수 um 두께의 RDL, Passivation 등으로 기존의 Laminate 기판을 대체할 수 있습니다. 아울러 I/O 개수가 증가하는 추세를 따라잡기 위해 칩 크기보다 큰 FOWLP (Fan-out WL)에 대한 관심이 더 증가하고 있습니다.


▲ (좌)Fan-in vs Fan-out WLP 비교/(우)FOWLP 제조과정

사진출처 : (좌)https://goo.gl/xgJy1b/(우)https://goo.gl/RmNUcn


FOWLP의 장점은 기판 비용이 없어서 원가절감을 기대할 수 있습니다. FCCSP에 비해 Cu pillar 혹은 솔더범프와 같은 chip과 기판 사이의 Interconnection도 생략할 수 있습니다. 기판이 없기에 더 얇은 두께도 구현할 수 있습니다. 기판을 구성하는 두꺼운 절연체(pre-preg, Core)가 없기에 방열 효과 개선도 기대할 수 있습니다.


▲  FOWLP와 경쟁 패키지 사이즈 비교

사진출처 : https://goo.gl/yoYL4F


이렇게 기판을 생략하면, 당연히 기판을 생산하는 업체 입장에서는 고민을 넘어서 생존을 걱정해야 할 처지입니다. 국내외 기판 제조 업체에서 FOWLP에 대항할 수 있는 Panel FOWLP 개발하는 중인데요, FOWLP는 공정의 기본 단위인 Wafer 크기가 제한되어 있습니다. 현재 12인치 크기인데, 이보다 더 큰 Wafer 적용은 현실적으로 많은 어려움이 있습니다. Wafer 크기에 제한된 WLP 대신에 Panel FOWLP는 PCB기판을 사용하므로 Wafer보다 더 큰 면적을 사용할 수 있습니다. 아래 그림에서는 12인치 웨이퍼에 3배에 해당하는 면적으로 패키징할 수 있습니다. 원형의 Wafer에 비해 사각형의 Panel이 면적 활용율에 훨씬 좋습니다. 공정상에 발생할 수 있는 문제만 잘 해결된다면 WLP에 비해 분명 가격 경쟁력이 있는 것으로 평가되겠지요.


▲ Wafer와 Panel 면적 비교

사진출처 : https://goo.gl/mkKmmZ


▲ Wafer 및 Panel면적에 따른 원가 비교

사진출처 : https://goo.gl/yoYL4F


마무리하며


두 번에 걸쳐서 패키징에서 원가절감을 위해 어떤 노력과 연구를 하는지 살펴보았습니다. 아무래도 사람 마음은 조금이라도 더 싼 가격을 찾기 마련입니다. 어제보다 오늘에는 더 나은 기능과 더 낮은 가격을 기대하며 전자제품이 전시된 곳을 사람들은 유심히 쳐다보고 있습니다. 한 번에 끝나지 않고 패키징 업체의 숙명과도 같다고 생각합니다. 원가절감의 관점에서 패키징을 이해하는데 도움이 되었기를 바랍니다.


다음 호에는 또 어떤 이야기를 이어 나갈지 또 고민 속으로 빠져들 것 같군요! 부족함에도 제 이야기에 관심 가져 주시는 분들이 많으시더라고요. 좀 더 재미있고 유익한 내용으로 다시 찾아뵙겠습니다. (응원댓글은 언제나 환영입니다)




WRITTEN BY 정규익

청운의 푸른 꿈을 안고 앰코에 입사한 지 어느덧 만 10년이 되었군요. 10년이면 강산도 변한다는데 마음만은 늘 신입사원처럼 모든 일이 신기하고 궁금해서 즐겁게 일했으면 하는 바람입니다.




 

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  1. 김은희 2017.04.18 08:09 신고 Address Modify/Delete Reply

    원가절감 가격 경쟁으로 패키지 사이즈가 커졌네요.
    제가 입사했을때는 스트립이 아담 사이즈였는데...
    요즘 작업하는 자재는 기본 74타입 이상으로 빅 사이즈...ㅎㅎㅎ
    반도체에서도 세월의 무게 느껴지네요.
    다음호을 기다리며...