[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Quad Flat Package (QFP)


보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Chip Carrier Package


핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다.



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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)


이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다.



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1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA)

IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다.



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1950년대~1970년대 Dual Inline Package (DIP)

증가하는 핀 수를 수용하기 위해 직사각형의 기다란 두 측면에 핀을 나오게 하는 패키지입니다.



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1950년대~1970년대 메탈캔 패키지 Metal Can Package

2~10개의 핀을 조그마한 원형 회로기판 주위에 박아 놓고 칩을 올린 다음, 원통형 금속을 씌운 패키지입니다.



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[반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap 


Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자 중장기적 로드맵을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진하고 있습니다. 모바일 기기의 대중화, 클라우드 컴퓨팅의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변화를 읽고 이에 가장 적합한 패키지 솔루션을 제공하고자 마켓 트렌드를 뒷받침할 수 있는 최신기술 및 최적의 제품을 개발하고 있습니다.



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