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[앰코인뉴스] 기술연구소 윤주훈 상무, 해동기술상 수상 (사)한국마이크로전자 및 패키징학회는 기술연구소장 윤주훈 상무를 제10회 해동상(해동기술상) 수상자로 선정하고 상패를 전달하였습니다. 해동상은 학술상, 기술상, 논문상으로 나뉘며, 특히 해동기술상은 학회의 발전과 국내외 마이크로전자 및 패키징 분야의 기술 발전에 탁월한 공로를 세운 단체나 기관 혹은 개인에게 시상하는 상입니다. 윤주훈 상무는 지난 25여 년간의 Amkor 재직기간 동안 다양한 패키지(Package) 개발과 각종 논문 발표, 다..
목포 여행, 땅끝 해남에서 희망이 시작되다 한 해가 기웃기웃 저물어가는 12월 말, 이맘때면 으레 어디론가로 일출을 보러 가고 싶어진다. 그래서 떠난다. 오메가 모양으로 붉게 타오르는 태양을 기대하며 목포로 떠나는 새벽 기차에 몸을 실었다.앰코인스토리가 추천하는 목포 여행 코스땅의 끝새로운 시작넘치는 희망으로 출렁이게 하소서- 명기환, 땅끝의 노래 중목포역에서 내린다. 차로 갈아타고 두 시간 남짓 달려본다. 목포의 구도시, 신도시, 대불공단을 지나 밤길을 쌩쌩 달린다. 왠지 서울의 공기보다는..
앰코코리아 K1공장 앰코봉사단, 사랑의 김장김치 담그기! 2015년 12월 3일, K1공장에서는 성동종합사회복지관에서 사랑의 김장나누기 봉사활동을 진행했습니다. 이번 활동에는 제조팀, 기술팀 장비기술파트, 품질보증팀, 인사총무팀원이 참석했으며, 인사총무팀 차진한 팀장이 회사를 대표해 급여우수리 성금으로 준비한 지원금 700만 원을 기부했습니다. 매섭게 추운 날씨에도 팔을 걷고 열심히 김치를 담근 앰코봉사단 덕에, 이날 지역주민들은 갓 담가진 맛있는 김치를 배달받았습니다. 2016년에도 앰코봉사단의..
Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) Ceramic Dual-Inline Package (CDIP / CerDIP) 앰코는 오래전에 도입된 이 패키지에 대해 지속적인 서비스를 제공하고 있습니다. 이 CDIP은 리드 수나 패키지 크기에 있어서 다양한 선택사항을 제공합니다. CDIP은 건조 압착공법 세라믹과 그것을 둘러싸고 있는 DIP 형태의 리드프레임으로 구성되어 있습니다. 세라믹/리드프레임/세라믹 구조는 400~600°C 사이에서 리플로우되면서 용융된 유리재료에 의해 상호결합되어 습..
Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) 앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인..
Thin Small Outline Package (TSOP) Thin Small Outline Package (TSOP)앰코는 IC 디자이너, PCB/시스템 엔지니어, 부품 전문가들의 필요를 만족시키기 위해 유명한 TSOP 1 패키지의 다양한 형태를 제공합니다. 작고 얇은 이 1.0mm 패키지는 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계된 제품입니다. 특별히 편평도(flatness), 코플래너러티(coplanarity), 와이어 스윕(wire sweep), 딜레미네이션(delamination), 솔..
Thin Quad Flat Pack (TQFP) Thin Quad Flat Pack (TQFP) 앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다. ▲ TQFP Application 앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD)..
Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) Shrink Small Outline Package (SSOP / SOP) 앰코는 SSOP 패키지를 개발하였다. 더 소형의 SOP를 만들기 위해 패키지의 크기도 줄이고, 리드 피치(pitch)도 줄임으로써 패키지의 크기를 표준 패키지에 비해 크게 줄일 수 있었다. 모든 어셈블리 공정은 SOP공정 그대로 사용한다. 이미 검증된 신뢰성 있는 재료를 사용하여 통계적으로 적절히 통제되는 공정에서 생산함에 따라, IC칩은 장기적으로 전혀 염려할 필요가 없..