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반도체

[앰코인뉴스] 앰코코리아 박성순 수석, 2017 차세대 반도체 시장 동향 세미나에서 강연 [앰코인뉴스] 앰코코리아 박성순 수석, 2017 차세대 반도체 시장 동향 세미나에서 강연정보기술(IT) 산업의 현재와 미래를 조망하는 ‘2017 한국전자산업대전’이 10월 17일부터 20일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열렸습니다. 한국전자산업대전은 국내 최대 규모의 IT전문전시회로 국내외 760개사가 참가하며, ‘한국전자전(KES, 주관 한국전자정보통신산업진흥회)’과 ‘반도체대전(SEDEX, 주관 한국반도체산업협회)’..
오늘의 반도체 뉴스 2017년 1월 4일 1. 꿈의 양자컴퓨터, 올해 현실이 될까 (2017-01-04 한겨레)기사 미리보기‘존재하면서 동시에 존재하지 않는 상태, 0이면서 동시에 1인 상태.’ 양자역학이 지배하는 미시세계에선 서로 다른 두 상태가 겹치는 이른바 ‘중첩’이라는 신기한 양자현상이 나타날 수 있다. 양자세계에선 아주 자연스러운 물질의 존재 양식이다. 0과 1이라는 신호 외에 중첩 상태를 컴퓨터 연산에 이용할 수 있을까? 물질의 실존 양식을 연산 신호로 쓸 수 있다면 컴퓨터 성능..
오늘의 반도체 뉴스 2017년 1월 3일 1. 2017 벽을 넘어라 반도체 : 축배는 ‘그만’ 불황 대비하자 (2017-01-03 뉴스웨이)기사 미리보기스마트폰 고용량화와 함께 ‘사물인터넷(IoT)’, ‘인공지능’, ‘스마트카’, ‘빅데이터’ 시대가 도래하면서 고성능 메모리 수요가 높아지고 있다. 이러한 시장 변화와 맞물려 메모리 반도체 시장의 중심축이 D램에서 낸드플래시로 빠르게 이동 중이다. 메모리반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스는 중장기적으로 역대 최대 금액을 낸드플래시 ..
오늘의 반도체 뉴스 2016년 12월 9일 1. 삼성전자, 테슬라에 차량용 반도체 공급…신성장사업 본격 추진 (2016-12-09 데일리안)기사 미리보기삼성전자가 전기자동차 업체 테슬라에 차량용 반도체를 공급할 전망이다. 9일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 대표적인 전기차 업체 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 체결했다. ASIC 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제조해 납품하는 것을 일컫는다. 통상 파운드리(위탁생산)가 제작만 맡는 ..
오늘의 반도체 뉴스 2016년 11월 21일 1. [시장분석] 반도체산업의 특성과 시장환경 (2016-11-21 미래한국)기사 미리보기반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 하다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2016년 9월, 금액기준)에 따르면, 지난 2015년도 세계 반도체 시장규모는 US$3,348억에 이르렀으며, 이중 메모리 제품은..
오늘의 반도체 뉴스 2016년 11월 18일 1. ‘트럼프의 힘’…애플, 아이폰 생산 일부 美유턴 추진 (2016-11-18 서울경제)기사 미리보기애플이 아이폰 일부 생산 라인을 미국으로 옮겨오는 방안을 추진 중인 것으로 알려져 주목된다. 도널드 트럼프 차기 미국 대통령 당선인은 선거기간 “애플의 아이폰과 컴퓨터를 미국에서 생산하도록 하겠다”고 강하게 주장한 바 있어 현실화할 가능성이 적지 않다. 미 경제전문지 포천 등 현지 언론들은 17일(현지시간) 애플이 지난 6월 아이폰을 위탁 제조하는 ..
오늘의 반도체 뉴스 2016년 11월 17일 1. "반도체.바이오산업 메카로" 송도국제도시 투자유치 순항 (2016-11-17 전국매일신문)기사 미리보기세계적인 반도체 관련 기업들이 인천경제자유구역(IFEZ) 송도국제도시에 잇달아 입주하면서 IFEZ가 국내 반도체 산업의 메카로 도약하고 있다. IFEZ 내에는 반도체 후공정 분야 세계 2, 3위 기업인 미국 앰코테크놀러지, 중국 JCET 스태츠칩팩과 싱가포르 스태츠칩팩 등 반도체 후공정 관련 기업 3개사, 반도체 재료 관련 일본 TOK, 반도체..
[건강한 반도체 이야기] 뜨거운 패키지, 2편 패키지에서 온도를 낮추는 방법 (지난 호에서 이어집니다) 첫 번째는 열 방출이 좋은 패키지를 선택해야 합니다. 패키지 구조에 따라 열 저항이 큰 차이를 보입니다. 보드로 열 방출이 잘 되려면 MLF처럼 패키지 바닥 면에 금속판이 노출되거나 칩 위에 금속 방열판을 붙이는 FCBGA도 고려할 수 있습니다. 하지만 패키지를 선정할 때는 크기와 필요한 입출력 핀의 개수, 가격 등도 같이 고려해야 하므로 종합적으로 판단해서 패키지를 선정할 필요가..