1. 꿈의 양자컴퓨터, 올해 현실이 될까 (2017-01-04 한겨레)


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‘존재하면서 동시에 존재하지 않는 상태, 0이면서 동시에 1인 상태.’ 양자역학이 지배하는 미시세계에선 서로 다른 두 상태가 겹치는 이른바 ‘중첩’이라는 신기한 양자현상이 나타날 수 있다. 양자세계에선 아주 자연스러운 물질의 존재 양식이다. 0과 1이라는 신호 외에 중첩 상태를 컴퓨터 연산에 이용할 수 있을까? 물질의 실존 양식을 연산 신호로 쓸 수 있다면 컴퓨터 성능엔 획기적 발전이 이뤄지지 않을까?

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2. CES2017 : 인텔·엔비디아 등 반도체 업체 `자율주행` 주도 (2017-01-04 이데일리)


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이번 ‘CES 2017’에서 가장 주목받고 있는 첨단 기술은 ‘자율주행’ 부문이다. 주목할 점은 자율주행 기술을 선도하고 있는 회사들이 완성차업체가 아닌 반도체 기업이라는 사실이다. D램과 낸드플래시 등 세계 메모리 반도체 분야에서 압도적인 우위를 보이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들은 이번 CES에서 자율주행 관련 신기술을 내놓지 못하고 있는 것과 대조적이다. 

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3. 실리콘 반도체보다 5배 빠른 탄소나노튜브 반도체 개발 (2017-01-04 뉴스1)


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국내 연구진이 실리콘 반도체보다 5배 빠른 탄소나노튜브 반도체를 개발했다. 한국과학기술원(KAIST)은 전기 및 전자공학부 최양규 교수 연구팀이 국민대 최성진 교수와 공동 연구를 통해 탄소나노튜브를 위로 쌓는 3차원 핀(Fin) 게이트 구조를 이용, 대면적의 탄소나노튜브 반도체를 개발했다고 4일 밝혔다. 탄소나노튜브로 제작된 반도체는 실리콘 반도체보다 빠르게 동작하고 저전력이기 때문에 성능이 훨씬 뛰어나다.

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4. 中 ‘반도체 굴기’ 막은 美…'반도체 전쟁' 서막 알리나 (2017-01-04 스페셜경제)


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미국 오바마 정부가 중국의 반도체 투자를 제한하는 보고서를 채택할 것으로 알려지면서 중국의 반도체 굴기에 제동이 걸릴 것으로 전망된다. 이에 따라 세계 메모리 반도체 시장을 장악하고 있는 한국 반도체 업계에 비친 그림자는 다소 해소될 것이란 전망이 나오고 있다.

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1. 2017 벽을 넘어라 반도체 : 축배는 ‘그만’ 불황 대비하자 (2017-01-03 뉴스웨이)


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스마트폰 고용량화와 함께 ‘사물인터넷(IoT)’, ‘인공지능’, ‘스마트카’, ‘빅데이터’ 시대가 도래하면서 고성능 메모리 수요가 높아지고 있다. 이러한 시장 변화와 맞물려 메모리 반도체 시장의 중심축이 D램에서 낸드플래시로 빠르게 이동 중이다. 메모리반도체 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스는 중장기적으로 역대 최대 금액을 낸드플래시 공장 증설에 투자하며 치열한 공급경쟁을 벌이고 있다.

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2. 인천 수출 반도체가 이끈다 (2017-01-03 인천일보)


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지난해 전국 최고 수출 증가율을 기록한 인천지역 수출이 2017년에도 호조세를 이어나갈 전망이다. 미국 금리 정상화와 수출단가 상승으로 한국 수출이 점차 회복될 것으로 전망되는 가운데 인천의 수출 효자품목들이 한국의 수출 성장을 이끌 것으로 기대된다. 2일 한국무역협회 인천지역본부에 따르면 올해 한국의 수출액은 지난해보다 3.9% 증가한 5165억 달러에 이를 것으로 예상된다.

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3. 삼성, IoT·VR…핵심 미래기술 주도 (2017-01-03 매일경제)


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한국 기업들을 둘러싼 대내외 환경이 녹록지 않다. 대한민국을 대표하는 삼성그룹은 혁신과 품질 향상, 고객 만족을 통해 이 같은 어려움을 돌파한다는 방침이다. 특히 이를 통해 장기적으로 주주 가치가 높은 회사를 만드는 데 주력할 예정이다. 핵심은 삼성전자다. 삼성전자는 회사의 전략적 중장기 비전을 통해 단기적 실적에 집착하지 않고 지속적인 성과를 창출하기 위해 노력하겠다고 밝힌 바 있다.

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4. TV ‘기술전쟁’… 삼성‘퀀텀닷’에 LG ‘나노셀’ 맞불 (2017-01-03 문화일보)


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올해 액정표시장치(LCD) TV 시장을 둘러싸고 삼성과 LG 간의 ‘기술 전쟁’이 새롭게 불붙을 전망이다. LG가 삼성 ‘퀀텀닷 TV’에 ‘나노셀’ TV로 ‘맞불’을 놓는다. LG전자는 오는 5일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘국제가전제품박람회(CES) 2017’에서 자사의 독자적인 ‘나노셀’ 기술을 적용한 LCD TV ‘슈퍼 울트라 HDTV’(사진)를 발표한다고 3일 밝혔다. 권봉석 LG전자 HE사업본부장(부사장)은 “독보적인 나노셀 기술로 프리미엄 LCD TV 시장을 석권할 것”이라고 말했다. 

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1. 삼성전자, 테슬라에 차량용 반도체 공급…신성장사업 본격 추진 (2016-12-09 데일리안)


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삼성전자가 전기자동차 업체 테슬라에 차량용 반도체를 공급할 전망이다. 9일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 대표적인 전기차 업체 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 체결했다. ASIC 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제조해 납품하는 것을 일컫는다. 통상 파운드리(위탁생산)가 제작만 맡는 것과 달리 ASIC 파운드리는 설계까지 직접 맡게 된다.

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2. 한국연구재단, 자유롭게 휘어지는 그물망 반도체 최초 개발 (2016-12-09 월간 전자과학) 


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영화 속에서 볼 수 있었던 자유자재로 휘어지면서 매우 투명한 전자기기의 등장을 성큼 다가오게 할 그물망 반도체가 개발됐다. 한국연구재단은 이광희 교수(광주과학기술원) 연구팀이 쉬운 용액공정으로 박막을 만들 수 있고, 자유롭게 휘어지고 가시광 투과도가 100%에 가까운 새로운 그물망 구조의 유기 반도체2) 재료를 개발하는데 성공하였다고 밝혔다. 

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3. 독 반도체 인수 포기…중, 반도체 굴기에 차질 (2016-12-09 전자신문)


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독일 반도체기업 아익스트론을 인수하려던 중국 펀드가 인수 포기를 선언했다. 오바마 미 대통령이 국가 안보를 위협할 수 있다는 이유로 제동을 건지 일주일만이다. 중국의 `반도체 굴기`에 차질이 빚어질 전망이다. 8일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 중국 푸젠그랜드칩투자펀드(FGC)는 이날 미국의 반대로 해당 거래가 무산됐다고 발표했다.

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4. MS-퀄컴 협력, '스마트폰의 PC화' 서막 (2016-12-09 아이뉴스24)


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마이크로소프트(MS)와 퀄컴이 차기 스냅드래곤에서 '윈도10' 구동을 위해 협력하고 있는 것은 '스마트폰의 PC화'를 위한 발걸음이라는 분석이 9일 나왔다. 디스플레이, 반도체 시장의 성장동력이 될 것이라는 기대다. MS는 지난 8일 윈헥(WinHEC) 행사에서 향후 제작되는 퀄컴의 스냅드래곤 애플리케이션프로세서(AP)에서 MS의 운영체제(OS)인 윈도10을 구동하기 위해 협럭하고 있다고 발표했다.

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1. [시장분석] 반도체산업의 특성과 시장환경 (2016-11-21 미래한국)


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반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 하다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2016년 9월, 금액기준)에 따르면, 지난 2015년도 세계 반도체 시장규모는 US$3,348억에 이르렀으며, 이중 메모리 제품은 US$793억의 시장규모를 기록하며 전체 반도체 시장의 약 24% 수준에 달하였다.

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2. 美 당국, 안보 이유로 '中자본, 獨반도체기업 인수' 제동 (2016-11-21 파이낸셜뉴스)


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중국 자본의 독일 반도체 기업 인수가 무산될 가능성이 높아졌다. 안보 문제를 이유로 미국 정부가 제동을 걸었기 때문이다. 독일 정부도 지난달 인수 승인을 철회하고 재심사 중인데, 다시 허가할 가능성은 낮아 보인다. 중국은 "양국간 경제 협력을 훼손하는 것"이라며 반발하고 있다. 20일(이하 현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 국 재무부 소속 외국인투자심의위원회(CFIUS)는 중국 푸젠그랜드칩인베스트먼트펀드(FGCIF)의 독일 반도체 장비업체 아익스토론 인수에 반대하는 입장을 분명히 했다. 

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3. 美 '블프 시즌'…쇼핑백에 가전·정보기술·반도체 담아라 (2016-11-21 아시아경제)


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오는 25일 미국 최대 세일행사인 '블랙프라이데이'를 시작으로 본격적인 연말 쇼핑시즌이 열리면서 국내서 수혜주 찾기가 한창이다. 전문가들은 전통적 수혜업종인 정보기술(IT), 반도체, 가전 등과 더불어 운송, 보안, 전자결제 등에도 관심을 가질 필요가 있다고 조언했다. 21일 금융투자업계에 따르면 11월 넷째주 목요일인 24일은 미국 추수감사절이며 그 다음날엔 블랙프라이데이가 열린다.

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4. 인텔 "2020년까지 AI 성능 100배 높인다"…구글과 클라우드 제휴 (2016-11-21 서울경제)


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세계적인 반도체 업체인 인텔이 2020년까지 인공지능(AI)의 학습 능력을 100배 향상하기 위한 제품 로드맵을 내놨다. 나승주 인텔코리아 상무는 21일 서울 코엑스 인터컨티넨탈호텔에서 기자간담회를 열고 인공지능(AI)의 활용 확대 및 성장 가속화를 지원해줄 새로운 제품·기술·투자 계획을 포함한 통합 전략을 발표했다. 인텔은 구글과 전략 제휴를 맺어 멀티클라우드 인프라를 제공한다는 방안도 공개했다. 이날 행사는 지난 17일(현지시간) 미국에서 공개된 사업 전략을 국내에 설명하기 위해 마련된 것이다. 

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1. ‘트럼프의 힘’…애플, 아이폰 생산 일부 美유턴 추진 (2016-11-18 서울경제)


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애플이 아이폰 일부 생산 라인을 미국으로 옮겨오는 방안을 추진 중인 것으로 알려져 주목된다. 도널드 트럼프 차기 미국 대통령 당선인은 선거기간 “애플의 아이폰과 컴퓨터를 미국에서 생산하도록 하겠다”고 강하게 주장한 바 있어 현실화할 가능성이 적지 않다. 미 경제전문지 포천 등 현지 언론들은 17일(현지시간) 애플이 지난 6월 아이폰을 위탁 제조하는 대만의 폭스콘(훙하이 정밀공업)과 중국의 페가트론에 아이폰 생산을 미국에서 하는 방안을 검토해달라는 요청을 했다고 보도했다. 

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2. 한국 ‘삶의 질’ 7단계 추락한 47위···중국보다 낮아 (2016-11-18 이코노믹리뷰)


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올해 한국의 삶의 질은 지난해보다 7단계 하락한 세계 47위에 그친 것으로 나타났다. 한국무역협회 국제무역연구원은 우리나라의 현황을 통계로 살펴본 '2016 세계 속의 대한민국' 연구 보고서를 18일 발간했다. 보고서에 따르면 한국은 정보통신과 연구개발 부문은 선두그룹을 기록했지만 노동·사회·삶의 질 등 지표는 하위권에서 제자리걸음을 하고 있는 것으로 나타났다.

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3. IC인사이트 발표 2016년 20대 반도체 업체, 1위 인텔 2위 삼성 (2016-11-18 보드나라)


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11월 기준으로 선정된 상위 20개 기업 중 1위는 인텔로 지난해보다 8% 상정한 563억 1300만 달러 규모의 매출을 보였으며, 그 뒤를 삼성이 4% 성장한 435억 3500만 달러의 매출을 보였다. TSMC는 11% 성장세를 보여 293억 2400만 덜라, 퀄컴은 4% 감소한 154억 3600만 달러, 브로드컴은 1% 성장한 153억 3200만 달러 매출을 보였다.

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4. 삼성, 세계 최초 스마트폰용 10나노 반도체 양산 (2016-11-18 노컷뉴스)


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삼성전자가 스마트폰의 두뇌로 쓰이는 10나노급의 시스템 반도체 AP를 세계 최초로 양산해 미국 퀄컴사에 공급한다. 삼성전자는 17일 퀄컴과의 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하며 퀄컴의 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 835'를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다. 삼성과 퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해, 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 

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1. "반도체.바이오산업 메카로" 송도국제도시 투자유치 순항 (2016-11-17 전국매일신문)


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세계적인 반도체 관련 기업들이 인천경제자유구역(IFEZ) 송도국제도시에 잇달아 입주하면서 IFEZ가 국내 반도체 산업의 메카로 도약하고 있다. IFEZ 내에는 반도체 후공정 분야 세계 2, 3위 기업인 미국 앰코테크놀러지, 중국 JCET 스태츠칩팩과 싱가포르 스태츠칩팩 등 반도체 후공정 관련 기업 3개사, 반도체 재료 관련 일본 TOK, 반도체 장비 관련 미국 에이원머신 등 모두 5개의 반도체 관련 기업이 입주해 활동하고 있다. 

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2. 10월 ICT수출 149억달러…반도체·컴퓨터 웃고 모바일 울고 (2016-11-17 뉴스1)


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지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 149억여달러로 잠정 집계됐다. 반도체와 컴퓨터·주변기기의 수출은 호조세를 보였으나 휴대폰의 수출은 급감했다. 지난달 삼성전자의 갤럭시노트7 단종 여파가 이어지는 모양새다. 17일 산업통상자원부가 발표한 '10월 ICT 수출입동향'에 따르면 지난달 수출액은 149억4000만달러로 전년동월대비 6.8% 감소했다.

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3. [LA오토쇼 D-1] 인텔의 이유 있는 외도 (2016-11-17 파이낸셜투데이)


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반도체 업체 인텔이 IT업체로는 이례적으로 ‘2016 LA오토쇼’ 기조연설에 나서면서 그 배경에 관심이 모아지고 있다. 최근 IT업체들이 잇달아 자동차 산업에 뛰어든 것과 무관해 보이지 않는 다는 해석이다. 17일 IT업계에 따르면 브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)는 2016 LA오토쇼 기조연설을 통해 앞으로 2년 동안 자동운전 분야에 2억5000만달러를 투자하겠다고 밝혔다.

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4. ITWorld 용어풀이 FPGA (Field Programmable Gate Array) (2016-11-17 ITWorld)


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최근 마이크로소프트의 클라우드 행보를 보면 거침이 없습니다. 애저의 안정성과 속도를 꾸준히 개선하고 있고 인공지능을 비롯한 새로운 서비스도 속속 선보이고 있습니다. 얼마 전에는 소설 '전쟁과 평화' 전체를 불과 2.6초만에 러시아어에서 영어로 번역해 놀라움을 자아냈죠. 이러한 성과 뒤에는 마이크로소프트가 자체 개발한 칩이 핵심적인 역할을 했습니다. 서버의 성능을 높이는 데 최적화된 맞춤형 칩이었습니다.

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패키지에서 온도를 낮추는 방법


(지난 호에서 이어집니다) 첫 번째는 열 방출이 좋은 패키지를 선택해야 합니다. 패키지 구조에 따라 열 저항이 큰 차이를 보입니다. 보드로 열 방출이 잘 되려면 MLF처럼 패키지 바닥 면에 금속판이 노출되거나 칩 위에 금속 방열판을 붙이는 FCBGA도 고려할 수 있습니다. 하지만 패키지를 선정할 때는 크기와 필요한 입출력 핀의 개수, 가격 등도 같이 고려해야 하므로 종합적으로 판단해서 패키지를 선정할 필요가 있습니다.


▲ 패키지 구조에 따른 열 저항 개선


두 번째는 열전도도가 높은 재료를 사용해야 합니다. 칩을 둘러싸고 있고 패키지 재료들의 열 전도도가 높아지면 그만큼 열 방출에 도움이 됩니다. 칩을 보호하는 EMC, 칩을 기판에 붙일 때 사용하는 에폭시(Epoxy), 언더필(Underfill), 기판의 코어 등등 높은 열전도도를 갖도록 개발하고 있습니다. 그렇다고 열전도도가 두 배, 세 배가 되었다고 그만큼 열 저항이 향상되지는 않습니다.


▲ 높은 열전도도 재료를 통한 열 저항 개선


PBGA라는 패키지가 있습니다. 열 저항 개선을 위해 높은 열전도도를 갖는 구리 소재의 방열판을 포함한 것이 TEPBGA2(Thermal Enhanced PBGA)입니다. 보통 EMC의 열전도도가 1W/mK 미만인데, 그에 반해 구리는 387W/mK 정도 됩니다. 패키지 크기에 따라 차이가 있지만, 보통 10~20% 정도의 열 저항 감소를 기대할 수 있습니다. 3W/mK 이상 높은 열 전도도의 EMC도 개발되어 사용하고 있습니다. TEPBGA2에 높은 열 전도도의 EMC를 사용한다면 열 저항을 훨씬 더 낮출 수 있습니다. 하지만 앞에서도 말했듯이, 소재가 비싸고 공정도 까다로워지므로 종합적으로 판단해서 패키지 종류와 재료를 선정해야 합니다.


CFD 프로그램을 활용한 패키지 열 성능 예측과 평가


고객들은 자신들이 개발하고 있는 제품이 문제없이 잘 만들어질 수 있고 동작할 수 있을까를 고민합니다. 발열 문제도 그중 하나고, 최근에는 더 부각되고 있습니다. 만약, 문제가 될 것 같다고 해서 모든 종류의 패키지를 다 만들어보고 열전도도가 좋은 재료들을 하나씩 적용하면서 실제로 테스트를 한다면 필요한 시간과 돈은 엄청납니다. 그래서 CFD (Computational fluid dynamics) 프로그램을 사용하여 패키지를 모사하고 같은 환경을 설정해서 실제로 패키지에 발생하는 열을 예측할 수 있습니다. 그렇다면 실제 테스트보다 훨씬 짧은 시간 내에, 저렴한 비용으로 패키지의 열 성능을 예측할 수 있습니다. 요즘은 프로그램도 많이 좋아지고 컴퓨터도 좋아져서 이른 시일 내에 고객의 요청에 대응합니다. 패키지뿐만 아니라 패키지가 사용된 복잡한 시스템에서도 예측할 수 있습니다.


▲ CFD프로그램을 사용하여 네트워크 장비의 열 성능 예측 시뮬레이션


지금까지 패키지의 발열 문제와 어떻게 하면 열을 낮출 수 있는지에 대해 알아봤습니다. 발열 문제를 해결하기 위해 패키지를 설계하는 팀, 재료를 개발하는 팀, 패키지의 열 성능을 평가하는 팀이 한데 어우러져, 고객에게 최적의 패키지를 제안하고 발열 문제를 해결해 갑니다.


따뜻함은 어느 누군가에게는 추위를 이길 수 있는 소중함이지만, 우리가 날마다 마주하고 있는 패키지에는 피하고 싶은 불청객입니다. 오늘도 어떻게 하면 패키지 온도를 조금 더 낮출 수 있을까 고민입니다만, 추워지는 날씨에 마음만은 따뜻함을 고이 간직하고 싶습니다. (^_^)




WRITTEN BY 손은숙

건강하고 다재다능한 명품 패키지 개발을 주업으로, 울트라 캡 잔소리꾼이지만 때로는 허당 엄마를 부업으로, 하루하루를 열심히 사는 40대 꽃중년 아줌마입니다.




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  1. eng;r 2016.12.01 09:53 신고 Address Modify/Delete Reply

    항상 좋은 글 감사합니다.
    공정 eng;r로써 많이 배우고 갑니다.

  2. 양영호 2016.12.23 11:40 신고 Address Modify/Delete Reply

    많은 반도체관련 자료들이 있지만 여기가 제일 깔끔하고 잘 정리되어 있습니다.
    작성하느라고 많을 노력을 하셨을 것입니다.
    가끔씩 들러 자료도 보고 널리 알리겠습니다.^^