[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Quad Flat Package (QFP)


보드 표면에 직접 납땜하는 표면실장 기술(Surface Mount Technology : SMT)이 도입되고, 칩이 고집적화되면서 패키지 4면에 모두 표면실장하는 QFP가 등장했습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Chip Carrier Package


핀과 핀 사이의 거리인 피치를 작게 하는 기술발전에 힘입어, DIP나 PGA와 같은 핀 수를 가지면서 표면실장 면적을 줄인 패키지입니다.



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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1980년대 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)


이전에 개발된 PDIP 등이 부품실장을 할 때 소켓이나 기판 구멍에 리드를 꽂는 Through Hole Mounting 방식을 사용하였다면, SOIC는 표면실장 기술(Surface Mount Technology) 방식을 사용함으로써 부품실장 기술의 혁신을 가져온 패키지입니다.



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1950년대~1970년대 Pin Grid Array (PGA)

IC가 점차 복잡해지면서 패키지 바닥면 전체에 핀을 배열하는 방식의 패키지로서, DIP와 PGA는 보드에 구멍을 내어 뒷면에 납땜하는 Through Hole Package로 분류합니다.



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1950년대~1970년대 Dual Inline Package (DIP)

증가하는 핀 수를 수용하기 위해 직사각형의 기다란 두 측면에 핀을 나오게 하는 패키지입니다.



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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


1950년대~1970년대 메탈캔 패키지 Metal Can Package

2~10개의 핀을 조그마한 원형 회로기판 주위에 박아 놓고 칩을 올린 다음, 원통형 금속을 씌운 패키지입니다.



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[반도체 사전] Strip Grinding


Thin PoP Solution by Strip Grinding

시장의 요구사항에 맞춰 ultra thin PoP package를 제공하기 위해 Amkor는 strip grinding system을 도입했습니다. 즉, strip 상태에서의 PKG를 원하는 두께까지 grinding 하는데, PKG에는 어떤 damage도 입히지 않고 final thickness의 구현이 가능합니다. 또한, 이를 통해서 mold flash로부터 자유로운 exposed die PKG를 제공할 수 있습니다.


Purpose

  • To enable ultrathin PoP for exposed PoP structure
  • To reduce the total height of a molded strip to achieve target thin thickness without any damage to the PKG
  • Narrow mold clearance < 50㎛
  • It is feasible to generate mold flash free of exposed die PKG

Status

  • Qualification : Completed on Dec. 2014


Strip grinding system

Grinding application

  • There was a limitation for ultra thin PoP generation due to severe warpage and process concerns (e.g. thin die handling, narrow mold clearance)
  • Strip grinding system enables PKG total height reduction without any damage to PKG

– Thin die < 30㎛

– Narrow mold clearance < V50㎛


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