[반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개




WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.



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[반도체 사전] 미스터반과 함께 복습해보는 반도체 용어 상식 5개




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안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




 

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  1. 이상은 2017.10.18 09:21 신고 Address Modify/Delete Reply

    제가 젤 좋아하는 코너로 늘 챙겨보며 반도체 관련 지식을 습득하고 있으며
    덕분에 주변 지인들에게 가끔 질문을 받으면 그럴싸하게 반도체에 대하여
    설명도 해주고 으쓱하기도 합니다,
    정보 공유 감사합니다.


[반도체 사전] 앰코코리아 포스터


우리는 믿습니다. 미래의 기술은 기술혁신을 통한 진보된 제품과 편의만 제공하는 것이 아니라 인류의 참된 행복과 번영을 누리게 해야 한다는 것을. 기술보다 더 소중한 가치창조를 위하여 이제 앰코코리아가 세계를 품고 더 높이 뛰어오릅니다. Creation of Value, 앰코테크놀로지코리아.



▶ 앰코코리아 홈페이지에서 포스터 전체 보기




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[반도체 사전] Amkor Korea brochure 1970



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[반도체 사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


2000년대 3D Package


하나의 패키지에 수 개의 칩을 적층(stack)하거나, 와이어 본딩을 대체하는 플립 칩(flip chip) 기술을 적용하는 패키지, 또는 기능이 다른 여러 칩을 하나의 패키지 기판 위에 올려놓고 칩과 칩을 와이어 본딩이나 플립 칩 같은 기술을 이용해 연결한 다음 하나의 패키지로 완성하는 SIP(System in Package) 등 3차원 입체 패키징의 시대로 돌입했습니다.



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[반도체사전] 반도체 패키지 기술의 변천사 History of Semiconductor PKG


2000년대 Chip Scale Package (CSP)


칩 크기와 거의 동일한 패키지로, 두께가 매우 얇고 웨이퍼 상에서 곧바로 패키징을 완료하기도 합니다.



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