'반도체사전'에 해당되는 글 40건

  1. 2017.03.13 Amkor R&D Center - Technology Roadmap
  2. 2016.08.29 Cu pillar
  3. 2015.11.20 Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA) (1)
  4. 2015.10.30 Thin Quad Flat Pack (TQFP)
  5. 2015.09.25 MQFP PowerQuad® 2
  6. 2015.07.24 Tape-SuperBGA® (TSBGA)
  7. 2015.06.26 SuperFC® (Super Flip Chip)



[반도체 사전] Amkor R&D Center - Technology Roadmap 


Amkor R&D Center는 빠르게 변화하는 시장과 고객의 요구에 부응하고자 중장기적 로드맵을 통해 전략적인 기술 및 제품개발을 추진하고 있습니다. 모바일 기기의 대중화, 클라우드 컴퓨팅의 등장, 증강현실 및 동작인식의 대중화에 따라 이러한 시장의 변화를 읽고 이에 가장 적합한 패키지 솔루션을 제공하고자 마켓 트렌드를 뒷받침할 수 있는 최신기술 및 최적의 제품을 개발하고 있습니다.



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.





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[반도체 사전] Cu pillar와 Cu pillar 범핑


반도체 chip의 패키지 기술은 경박단소/고성능/고효율이라는 큰 틀을 가지고 발전해 왔습니다. 이러한 trend에 맞추어 Amkor 역시 앰코만의 다양한 기술들을 개발해 왔고, 특히 flip chip 관련 기술은 이러한 특성을 잘 반영한 패키지입니다. 이 flip chip을 구현하기 위해서는 다양한 bumping 기술이 필요한데, 그중 Cu pillar 범핑은 flip chip을 구현하는 데 있어서 경박단소/고성능/고효율을 가능하게 하는 아주 중요한 기술입니다. 최근의 반도체 chip은 하나의 chip이 다양한 기능을 수행하고 처리속도도 점점 빨라지는 동시에, 필연적으로 입출력단자 수가 증가하고 pitch는 점점 작아지는 추세입니다. 이러한 상황을 flip chip 패키지로 구현하려면 기존의 솔더범프 (Solder Bump)로는 한계가 있고, Cu pillar라는 범프가 필요하게 되었습니다. 이미 Cu pillar는 다양한 패키지에 이용되고 있고 앞으로 그 활용도는 더욱 높아질 전망입니다. 앰코의 Cu pillar 기술은 업계최고수준이며 앞으로도 고객의 요구에 부응하는 기술개발로 새로운 부가가치를 창출하는 핵심기술로 자리매김할 것입니다.



Cu pillar 장점


  • 50㎛ 이하의 미세피치 (Fine Pitch)를 구현할 수 있다.
  • Substrate의 층수를 줄여 원가를 절감할 수 있다.
  • Electromigration 특성이 뛰어나 대전류용 (high current carrying capacity application) 소자에 이용할 수 있다.
  • Low-k 디바이스에 이용할 수 있다.
  • TSV (Through Silicon Via), CoC (Chip On Chip)와 같은 40㎛ 이하 초미세피치/최첨단 패키지에 이용할 수 있다.

Why Cu Pillar?



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WRITTEN BY 미스터반

안녕하세요. 'Mr.반'입니다. 반도체 정보와 따끈한 문화소식을 전해드리는 '앰코인스토리'의 마스코트랍니다. 반도체 패키징과 테스트가 저의 주 전공분야이고 취미는 요리, 음악감상, 여행, 영화감상입니다. 일본, 중국, 필리핀, 대만, 말레이시아 등지에 아지트가 있어 자주 출장을 떠나는데요. 앞으로 세계 각 지역의 현지 문화 소식도 종종 전해드리겠습니다.




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Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)


앰코의 CBGA는 가장 뛰어난 어셈블리 프로세스와 디자인 기법을 통합함으로써 현재뿐만 아니라 미래의 가격/성능이 중시되는 응용기기에 적합한 패키지입니다. 이 선진 IC 패키지 기술을 통해 응용/디자인 엔지니어들은 혁신적 생각을 최적화하고 칩(Si & GaAs)의 성능을 극대화합니다. 앰코의 CBGA는 낮은 인덕턴스, 개선된 열적 성능, 한층 강화된 표면실장성을 목표로 디자인되어 있습니다. 그라운드/파워 층과 같은 특정 성능 개선책도 마련되어 있어 고성능 전자분야에서 요구하는 전기적 성능을 만족시킵니다. 또한 CBGA는 장기(長期) 동작에서도 고신뢰성을 확보하기 위해 산업계에서 이미 검증된 반도체 제조에 적합한 물질들을 사용하고 있고, 사용자들에게 탄력적인 디자인 변수들을 제공합니다. CBGA는 세라믹 기판 패키지이며, 세라믹 기판 위에 B-stage 에폭시나 Solder를 이용해 붙인 lid가 덮여 있거나 기판 위에 물질을 도포하는 형태로 되어있습니다.


▲ Ceramic Ball Grid Array (CBGA / BGA)




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  1. 2016.01.07 18:48 Address Modify/Delete Reply

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Thin Quad Flat Pack (TQFP)


앰코는 다양한 층의 TQFP 패키지를 제공한다. IC 패키지 디자이너, 부품 전문가, 시스템 디자이너들은 입출력 밀도가 증가하고 다이가 점점 작아지며 패키지 높이가 더 낮아지는 현 추세에 대응하는 등, 이 패키지가 직접 도움이 될 것이다.


▲ TQFP

  • Application

앰코의 TQFP는 ASIC, DSP, 컨트롤러, 프로세서, Gate Array(FPGA/PLD), SRAM, PC 칩셋과 같은 대부분의 IC 반도체 분야에 이상적인 패키지. TQFP는 근본적으로 무게가 가볍고 휴대가능한 기기들에 적합하다. 즉, 노트북, 비디오/오디오, 원거리 통신, 데이터 처리, 사무기기, 디스크 드라이버, 통신 보드(Ethernet, ISDN 등)과 같은 분야에 적용할 수 있다.




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MQFP PowerQuad® 2


MQFP PowerQuad®2는 앰코 특허 패키지로서 열적, 전기적 성능이 매우 뛰어난 패키지다. 열 방출이 뛰어나고 전기 신호가 빠른 것은 독창적이고 통합적, 패키지에 삽입된 구리 방열판의 구조 때문이다. 칩에서 발생한 열을 빠르게 해소할 수 있도록 충분한 크기와 효율적인 재료인 구리로 만들어진 방열판 위에 직접 칩이 실장된다. 칩에서 실장표면으로 열전도를 증가시키기 위해 내부 패키지 리드들은 기계적으로 연결되어 있고 전기적으로 분리되어 있다. 이 구조는 방열판에 대한 독창적인 아이디어에 의해 가능하게 되었다.


이 기술은 다른 외부 냉각 매체가 없이도 열 저항을 100% 이상 개선하는 효과를 보여준다. 또한, 큰 방열판은 신호 리드들에 대한 접지면으로 사용될 수도 있기에 자기 인덕턴스가 기존 QFP들에 비해 50% 이상 작아진다. 특허 등록된 PQ2 방열판은 기계적으로 몰딩 컴파운드와 상호 결속을 강화하는 특징을 가지고 있기에 습기 침투를 방지하고 패키지의 완성도를 높인다. 결과적으로 고전력, 고속의 칩 패키지로서 새롭고, 작고, 집적도 높은 휴대용 전자기기와 새로 다가오는 응용분야의 제품들을 생각(concept)에서 현실로 실현하는 역할을 하고 있다.


▲ MQFP PowerQuad® 2


  • Application

주요 반도체 패키지 엔지니어와 제조업체들은 PowerQuad®2를 강력한 마이크로프로세서, DSP, 고속 로직/FPGA, PLD, ASIC, digital signal processor (DSP), 자동차용 기기, 얇고 저속 공기유동(low airflow) 고성능 응용분야와 기타분야에서 채택하고 있다. 시스템 엔지니어와 OEM 제품 개발자는 PQ2가 기존 시스템 조건들(표준 패키지아웃라인, 비용, 표면 실장 가능성, 제품 이용 가능성, 기술지원)을 만족하면서 고전력/고열방출/고속의 문제를 해결하는 패키지로 간주한다. PQ2가 사용되는 용도는 PC, 노트북, 고성능 오디오/비디오, 전원 발생기, VME CPU 보드 시스템, 워크 스테이션, RISC 엔진 모듈, GUI 보드 등이 있다.




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Tape-SuperBGA® (TSBGA)


앰코의 TapeSBGA® 기술은 SBGA의 우수한 열적성능과 함께 단일 금속층을 가진 테이프의 이점을 접목한다. SBGA와 마찬가지로 TapeSBGA는 캐비티 다운(cavity down) 패키지가 갖는 낮은 패키지 높이와 저비용이라는 장점 외에도 고전력에 대한 해결책을 제시한다. 이 기술은 특히 ASIC, 마이크로프로세서, 그래픽 칩, DSP, FBGA와 같이 고속ㆍ고전력 반도체에 필요한 해법을 제시한다. TapeSBGA 기술은 고성능 워크스테이션, 서버, 데이터 교환, PLD, 케이블 모뎀 컨트롤러, 디지털 셋톱박스, 인터넷 라우터 등에서 요구하는 고속ㆍ고전력, 공간 요구사항을 모두 만족하게 해준다.


▲ Tape-SuperBGA® (TSBGA)



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SuperFC® (Super Flip Chip)


앰코 SuperFC® 패키지는 솔더 범프 플립칩 접합기술을 사용하고, 하나의 칩에서 1,000개 이상의 신호선(signal trace)을 재배치하여 볼피치가 1.0 mm인 BGA 표면 실장 형식에 맞게 설계하였다. 예술적으로 정교한 라미네이트 기판 위에 조립되며, 다층 구조에 보이지 않게 매몰된 회로(blind and buried vias)와 레이저 드릴 빌드업 구조, 초미세 선/간격 등을 구현함으로써 SuperFC®은 재분배 밀도가 가장 높은 구조를 가지고 있다. 


플립칩 접합 기술을 사용하면 자동적으로 인덕턱스(inductance)가 높은 와이어가 제거되고 인덕턴스가 작은 솔더 범프로 연결되기 때문에 패키지의 전기적 성능이 향상한다. 플립칩과 최첨단의 기판 기술을 접목시킴으로써 패키지는 전기적으로 최대 성능을 발휘할 수 있으며, 앰코는 Tg가 높은 에폭시와 PTFE(polytetraflouroeth-ylene)를 유전물질로 인증해 놓음으로써 패키지 가격과 성능 모두를 최적화 할 수 있다. 이 패키지기술은 고성능의 핀 수가 많은 패키지가 필요한 ASIC 분야에 적합하며, SuperFC® 인터넷, 워크 스테이션 프로세서, 하이밴드 대역폭시스템 통신 기기에 주로 사용된다.


▲ SuperFC® (Super Flip Chip) 구조



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